任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,工業(yè)工程、機械等理工科專業(yè),碩士/博士更佳;
2.15年以上PCB技術(shù)工藝經(jīng)驗,10年以上技術(shù)管理經(jīng)驗,需有頭部PCB企業(yè)(行業(yè)前十)任職經(jīng)歷,具備成本管控、供應(yīng)鏈優(yōu)化及大規(guī)模團隊領(lǐng)導(dǎo)能力,精通PCB工藝全流程、生產(chǎn)設(shè)備性能、制程能力及良率提升方法;
3.掌握行業(yè)前沿技術(shù)(如高精度HDI板、自動化生產(chǎn)),具備技術(shù)預(yù)研與專利布局能力,熟悉IPC標準體系(如IPC-4101、IPC-TM650),持有六西格瑪黑帶或類似認證;
4.擅長生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析(如OEE、產(chǎn)能利用率),驅(qū)動精益改善;
5.極強的組織協(xié)調(diào)與跨部門溝通能力、組織、協(xié)調(diào)、決斷、創(chuàng)新、戰(zhàn)略思維能力、執(zhí)行力,性格穩(wěn)重;
6.熟悉行業(yè)法規(guī)及市場趨勢。
崗位職責(zé):
1.對標PCB頭部企業(yè),負責(zé)高端PCB智能工廠籌建工作,主攻汽車電子、工業(yè)控制、通訊設(shè)備等領(lǐng)域的HDI板、高頻高速版項目落地;
2.制定公司技術(shù)發(fā)展路線,主導(dǎo)PCB工藝創(chuàng)新(如高密度互連HDI、高頻高速板技術(shù))及智能制造轉(zhuǎn)型;
3.參與公司整體戰(zhàn)略制定,推動研發(fā)項目與市場需求對接,提升產(chǎn)品競爭力;
4.規(guī)劃技術(shù)投資與資源配置,確保技術(shù)方向與公司長期戰(zhàn)略協(xié)同;
5.領(lǐng)導(dǎo)各技術(shù)部門攻克高難度PCB板制造工藝(如剛撓結(jié)合板、高多層板),解決生產(chǎn)中的關(guān)鍵技術(shù)問題,優(yōu)化全流程生產(chǎn)工藝(從鉆孔到表面處理),建立標準化技術(shù)文檔(SOP/CP/FMEA);
6.主導(dǎo)設(shè)備選型與新技術(shù)驗證,監(jiān)督技術(shù)風(fēng)險,制定系統(tǒng)安全性、穩(wěn)定性保障方案;
7.統(tǒng)籌生產(chǎn)組織、物流調(diào)度、品質(zhì)控制與工藝改進工作,協(xié)調(diào)生產(chǎn)、品質(zhì)、技術(shù)、智能制造、采購等部門,推動技術(shù)成果轉(zhuǎn)化與成本優(yōu)化;
8.監(jiān)督生產(chǎn)進度,協(xié)調(diào)資源應(yīng)對突發(fā)問題,確保訂單按時交付并達成產(chǎn)能與良率指標;
9.協(xié)助公司高層管理公司技術(shù)與運營,人員合理配置、指導(dǎo)、培訓(xùn)及評估,做好人員統(tǒng)籌、建立團隊凝聚力、掌握員工動態(tài)、完善各部門考核、提高人均產(chǎn)值。
10.負責(zé)保密安全管理。
注:統(tǒng)管智能制造部、技術(shù)部、計劃部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部、環(huán)安部等部門。
薪資:詳細薪資待遇面議