"1.負(fù)責(zé)PCB板的整體布局（LAYOUT）設(shè)計(jì)、布線(xiàn)、優(yōu)化及后期調(diào)試配合工作，確保PCB設(shè)計(jì)符合項(xiàng)目規(guī)格及生產(chǎn)要求;
2.嚴(yán)格遵循高速電路板設(shè)計(jì)規(guī)范，結(jié)合信號(hào)完整性（SI）、電源完整性（PI）、電磁兼容性（EMC）及電磁干擾（EMI）相關(guān)要求，完成PCB布局布線(xiàn)設(shè)計(jì)，規(guī)避信號(hào)干擾、電源不穩(wěn)等問(wèn)題;
3.熟悉瑞芯微或全志SOC相關(guān)PCB設(shè)計(jì)，熟練完成SOC周邊電路、DDR3/DDR4、千兆以太網(wǎng)等模塊的布局布線(xiàn)，確保模塊性能穩(wěn)定;
4. 配合硬件工程師完成PCB設(shè)計(jì)方案評(píng)審、設(shè)計(jì)規(guī)則制定，參與器件選型、封裝確認(rèn)等工作，解決設(shè)計(jì)過(guò)程中的技術(shù)難題;
5.輸出PCB設(shè)計(jì)相關(guān)技術(shù)文檔（布局報(bào)告、布線(xiàn)說(shuō)明、Gerber文件、BOM核對(duì)等），配合生產(chǎn)、測(cè)試部門(mén)完成樣品打樣、調(diào)試及量產(chǎn)相關(guān)工作;
6.跟蹤PCB設(shè)計(jì)行業(yè)新技術(shù)、新規(guī)范，優(yōu)化設(shè)計(jì)流程，提升設(shè)計(jì)效率和產(chǎn)品可靠性，降低生產(chǎn)成本。"