職位詳情
1.主導智能硬件產(chǎn)品從概念立項到量產(chǎn)交付的全生命周期管理,統(tǒng)籌軟硬件協(xié)同開發(fā)、供應鏈落地與市場適配確保項目按時、按質、按預算達成商業(yè)目標與技術指標,是連接產(chǎn)品、研發(fā)、生產(chǎn)、市場的核心樞紐。主要工作職責:
項目全流程管控:
2.牽頭智能硬件項目立項,組織市場調研、技術可行性分析,輸出項目計劃書(含進度、成本、質量目標),明確各階段里程碑節(jié)點(如ID 鎖定、手板驗證、開模試產(chǎn)、量產(chǎn)爬坡)。
3.制定詳細項目計劃,分解任務至跨職能團隊(硬件軟件、固件、結構、供應鏈、質量),協(xié)調資源分配,使用項目管理工具(如 Jira、Microsoft Project)跟蹤進度,及時預警并解決延期風險。
4.主導項目評審會(立項評審、設計評審、試產(chǎn)評審量產(chǎn)評審),輸出評審報告,推動決議落地,確保項目方向不偏離商業(yè)目標與用戶需求,
5.跨部門協(xié)同與溝通:跨部門協(xié)同與溝通:
聯(lián)動產(chǎn)品部明確智能硬件功能需求(如傳感器集成物聯(lián)網(wǎng)連鴿碎玩接、人機交互邏輯),將需求轉化為可執(zhí)行的技術方案,協(xié)調硬件、軟件、固件團隊同步開發(fā)節(jié)奏,解決跨模塊協(xié)同沖突(如硬件接口與軟件適配固件升級與硬件兼容性)
6.對接供應鏈團隊(供應商、代工廠),主導硬件物料選型樣品驗證、產(chǎn)能評估與量產(chǎn)爬坡,管控采購成本、生產(chǎn)良率與交付周期,處理是產(chǎn)階段的工藝優(yōu)化、物料短缺等問題。
協(xié)同質量部建立智能硬件測試標準(可靠性測試、電磁兼容 EMC、射頻性能、續(xù)航測試等),推動試產(chǎn)量產(chǎn)階段的質量問題閉環(huán),確保產(chǎn)品符合行業(yè)標準與市場準入要求(如 3C、CE、FCC 認證)
向管理層定期匯報項目進展、風險狀態(tài)與資源需求,同步市場部、銷售部產(chǎn)品落地進度,支撐市場推廣與渠道備貨。
風險與成本管控:
識別智能硬件項目全周期風險(技術風險:如核心元器件缺貨、軟硬件兼容性問題;供應鏈風險:如代工廠產(chǎn)能不足物料漲價;合規(guī)風險:如認證失敗)建立風險臺賬,制定應對預案并落地執(zhí)行
任職資格要求:
1、教育背景:本科及以上學歷,電子工程、自動化、機械獁櫻期溫收設計制造及其自動化、物聯(lián)網(wǎng)工程等相關專業(yè)。工作經(jīng)驗:3 年以上智能硬件行業(yè)項目管理經(jīng)驗,主導過至少1款消費級智能硬件(如智能穿戴、智能家居、智能小家電、物聯(lián)網(wǎng)終端)從0到1量產(chǎn)落地經(jīng)驗熟悉智能硬件研發(fā)流程(硬件設計、固件開發(fā)、軟件適配、供應鏈生產(chǎn)、認證測試),了解核心元器件(傳感器MCU、無線模塊、電池)選型與成本控制邏輯。核心能力:
項目管理能力:熟練使用項目管理工具,具備清晰的項目規(guī)劃、進度管控與風險預判能力,能應對多任務并行場景。
跨部門協(xié)同能力:具備極強的溝通協(xié)調、資源整合能力能有效推動不同職能團隊(研發(fā)、供應鏈、質量、市場)高效協(xié)作。技跫高凝港用穩(wěn)羣邶仍郜濮吚餳一隗輿量毑íも鼾瑉諦穎直橢桶c輳父力:能看懂硬件原理圖、PCB Layout,理解嵌入式軟件、物聯(lián)網(wǎng)通信協(xié)議(如 Wi-Fi、藍牙LORa、NB-IOT)基礎邏輯,可快速對接技術團隊解決專業(yè)問題。
成本與質量意識:具備智能硬件物料成本核算、生產(chǎn)良率管控經(jīng)驗,熟悉質量體系(ISO9001)與產(chǎn)品認證流程(3FCC、ROHS 等),抗壓與解決問題能力:能適應智能硬件行業(yè)快速迭代節(jié)奏,面對突發(fā)問題(如供應鏈中斷、技術故障)快速響應并制定有效解決方案。
加分項:
持有 PMP、NPDP 等項目管理認證;:具備小家電、智能穿戴、智能家居等細分領域項目管理經(jīng)驗;
熟浯判她級茲涔錁族 綆嗰良DM/OEM 代工廠管理流程,有珠三角、長三角供應鏈資源者優(yōu)先;具備基礎的軟件/固件開發(fā)邏輯認知,能主導軟硬件協(xié)同項目者優(yōu)先,