一、工作職責(zé)
1、根據(jù)系統(tǒng)方案項目要求,完成元器件選型、原理圖設(shè)計、PCBLayout、Sl/PI仿真、熱仿真、PCB焊接及后期硬件調(diào)試全過程;
2、負(fù)責(zé)車規(guī)多核MCU模塊功能性能相關(guān)測試的硬件方案設(shè)計和性能測試工作;
3、根據(jù)具體測試要求,設(shè)計并搭建硬件測試環(huán)境進(jìn)行相關(guān)驗證、測試工作,并解決測試過程出現(xiàn)的問題;
4、撰寫車規(guī)MCU嵌入式硬件相關(guān)產(chǎn)品規(guī)格書及技術(shù)文檔等;
5、協(xié)助FAE解決客戶端硬件相關(guān)問題。
二、任職要求
1、本科及以上學(xué)歷,電子類相關(guān)專業(yè);
2、嵌入式硬件開發(fā)設(shè)計3年以上工作經(jīng)驗,有車規(guī)多核MCU應(yīng)用開發(fā)及測試經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)良好,具備Sl、Pl、EMC相關(guān)知識及仿真經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、熟練使用相關(guān)PCB設(shè)計軟件,有4-8層及以上高速PCB板設(shè)計經(jīng)驗;
5、具備較強(qiáng)的硬件調(diào)試能力,熟悉常見示波器,邏輯分析儀,電流源等儀器的使用;