職位描述
曝光工藝顯影工藝濕法刻蝕工藝ARRAY電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)黃光制程的工藝開發(fā)、優(yōu)化及量產(chǎn)維護，確保良率、效率及成本目標(biāo)達成
2、主導(dǎo)黃光工藝參數(shù)調(diào)試、光刻膠選型、曝光/顯影設(shè)備匹配，解決顯影不良、線寬異常等關(guān)鍵技術(shù)問題
3、制定工藝標(biāo)準(zhǔn)文件（SOP/OPL），培訓(xùn)生產(chǎn)團隊，監(jiān)督工藝紀(jì)律執(zhí)行
4、協(xié)同研發(fā)部門完成新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI），評估工藝可行性并推動量產(chǎn)轉(zhuǎn)化
5、分析生產(chǎn)數(shù)據(jù)（CPK/SPC），推動自動化改善，降低缺陷率及材料損耗
6、對接設(shè)備/材料供應(yīng)商，參與新設(shè)備驗收及技術(shù)迭代升級
崗位要求：
1、學(xué)歷：本科及以上，材料、化學(xué)、電子、光學(xué)等相關(guān)專業(yè)
2、5年以上面板/半導(dǎo)體行業(yè)黃光工藝經(jīng)驗，3年以上團隊管理經(jīng)驗
3、精通光刻膠特性、曝光機、顯影機等設(shè)備原理及調(diào)試
4、熟悉Array/Cell段制程優(yōu)先，了解行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如ITo/銅蝕刻工藝）
5、較強的數(shù)據(jù)分析（Minitab/JMP）和跨部門協(xié)作能力
6、團隊賦能及團隊管理。
1、負(fù)責(zé)黃光制程的工藝開發(fā)、優(yōu)化及量產(chǎn)維護，確保良率、效率及成本目標(biāo)達成
2、主導(dǎo)黃光工藝參數(shù)調(diào)試、光刻膠選型、曝光/顯影設(shè)備匹配，解決顯影不良、線寬異常等關(guān)鍵技術(shù)問題
3、制定工藝標(biāo)準(zhǔn)文件（SOP/OPL），培訓(xùn)生產(chǎn)團隊，監(jiān)督工藝紀(jì)律執(zhí)行
4、協(xié)同研發(fā)部門完成新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI），評估工藝可行性并推動量產(chǎn)轉(zhuǎn)化
5、分析生產(chǎn)數(shù)據(jù)（CPK/SPC），推動自動化改善，降低缺陷率及材料損耗
6、對接設(shè)備/材料供應(yīng)商，參與新設(shè)備驗收及技術(shù)迭代升級
崗位要求：
1、學(xué)歷：本科及以上，材料、化學(xué)、電子、光學(xué)等相關(guān)專業(yè)
2、5年以上面板/半導(dǎo)體行業(yè)黃光工藝經(jīng)驗，3年以上團隊管理經(jīng)驗
3、精通光刻膠特性、曝光機、顯影機等設(shè)備原理及調(diào)試
4、熟悉Array/Cell段制程優(yōu)先，了解行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如ITo/銅蝕刻工藝）
5、較強的數(shù)據(jù)分析（Minitab/JMP）和跨部門協(xié)作能力
6、團隊賦能及團隊管理。
工作地點
新余渝水區(qū)江西沃格光電股份有限公司
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職位發(fā)布者
彭女士/HRBP
昨日活躍立即溝通
江西沃格光電集團股份有限公司江西沃格光電集團股份有限公司于2009年在新余成立，2018年正式登陸上交所主板(證券代碼:SH603773)，是中國領(lǐng)先的玻璃基線路板及相關(guān)電子器件研發(fā)、制造企業(yè)。公司堅持以技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)企業(yè)發(fā)展,先后榮獲國家高新技術(shù)企業(yè)、國家企業(yè)技術(shù)中心、國家工業(yè)設(shè)計中心、國家博士后科研工作站、國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)、中國海關(guān)AEO高級認(rèn)證企業(yè)等國家級獎項和資質(zhì)平臺。擁有一系列自主研發(fā)玻璃基線路板技術(shù)的沃格，是全球目前極少數(shù)擁有全制程工藝能力和制備裝備的公司。2022年，沃格聚焦半導(dǎo)體先進封裝載板與第三代半導(dǎo)體顯示（microLED直顯、miniLED背光）兩大方向，分別成立了湖北通格微和江西德虹兩家全資子公司，領(lǐng)先于全球同業(yè)，進行玻璃基產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化布局。目前，沃格已形成覆蓋光電玻璃精加工、玻璃基Mini/MicroLED，以及玻璃基高算力芯片載板、射頻器件玻璃基板、光通訊模塊玻璃基板等多領(lǐng)域的產(chǎn)品體系，在技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化運用方面持續(xù)突破，累計獲得專利400余項，為顯示面板、半導(dǎo)體先進封裝及5G/6G通信行業(yè)提供高性能的玻璃基線路板解決方案，推動電子器件向更輕薄、更高集成度、更高頻信號傳輸?shù)确较蜓葸M。
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