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? PCB板結構設計：根據電路設計需求，規(guī)劃PCB板的布局、層數、走線空間，確保元器件安裝、散熱及電磁兼容性（EMC）符合標準，配合硬件工程師優(yōu)化電路與結構的適配性。 ? PC及電子設備結構方案設計：參與PC主機、服務器、消費電子等設備的結構方案制定，設計機箱、主板支架、接口模塊等硬件框架，兼顧輕量化、散熱效率與機械強度。 ? 元器件與結構集成：協(xié)調PCB板上芯片、電容、連接器等元器件的封裝與結構固定方式，避免振動、溫差導致的焊點失效，設計防塵、防潮等防護結構。 ? 散熱與電磁屏蔽設計：針對高功耗電路，設計散熱片、風道系統(tǒng)，結合PCB板銅箔布局優(yōu)化熱傳導路徑；通過屏蔽罩、接地結構等減少電磁干擾（EMI）對電路的影響。 ? 可制造性與成本優(yōu)化：評估PCB板生產工藝（如沉銅、阻焊）對結構的影響，簡化組裝流程；選用性價比高的材料（如FR-4板材、鋁合金外殼），控制結構成本。 ? 故障分析與迭代優(yōu)化：針對PC或電子設備在測試中出現(xiàn)的結構問題（如PCB變形、接口松動），分析根因并提出加固方案，推動設計迭代。 ? 跨團隊協(xié)作：與硬件工程師、PCB Layout工程師、生產團隊溝通，解決電路信號完整性與結構空間的沖突，確保產品符合安規(guī)（如UL、CE）要求。