崗位職責:
1.定期校準拋光設備系統(tǒng);
2.診斷設備報警與協調廠商維修。
3.追蹤關鍵指標(如拋光均勻性、耗材壽命),預測部件更換周期,優(yōu)化更換頻率以降低成本。;
4.參與設備升級(如新軟件模塊測試)或改造(如加裝終點檢測系統(tǒng))。
5.確保設備符合EHS標準(如化學品泄漏防護、廢氣處理)。
任職要求:
1.本科及以上學歷,微電子、機械工程、材料科學、化學工程等相關專業(yè);
2.熟悉CMP設備原理(如旋轉式/線性拋光機)及關鍵部件(拋光頭、研磨液輸送系統(tǒng)等);
3.了解半導體工藝(如STI、Cu/Low-k CMP)及常見缺陷分析手段(SEM、AFM等);
4.具備數據分析能力(使用JMP、Excel、Minitab等工具);
5.2年以上半導體設備工程經驗,有CMP設備(如Applied Materials Reflexion、Ebara F-REX)維護經驗者優(yōu)先;
6.團隊協作能力和抗壓能力強。
薪資面議