崗位職責:
1.設計實驗,調(diào)整拋光工藝參數(shù)以滿足不同技術(shù)節(jié)點的要求;
2.評估新型拋光液、磨料的匹配性,分析并降低缺陷;
3.與研發(fā)部門協(xié)作,參與新材料的CMP工藝開發(fā);
4.為客戶提供技術(shù)支持,定制工藝方案;
5.利用統(tǒng)計工具分析工藝數(shù)據(jù),建立穩(wěn)定的工藝窗口。
任職要求:
1.材料科學、化學工程、微電子、機械工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷;
2.熟悉CMP原理、半導體制造流程及相關(guān)設備(如Applied Materials、Ebara機型);
3.掌握數(shù)據(jù)分析工具(JMP、Minitab等)和CAD/SEM等軟件;
4.具備DOE(實驗設計)和問題解決方法論(如8D、FMEA);
5.2年以上CMP工藝經(jīng)驗,有半導體Fab廠經(jīng)驗者優(yōu)先。
薪資面議