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公司簡(jiǎn)介?
制局半導(dǎo)體（南通）有限公司是全球領(lǐng)先的先進(jìn)封裝開(kāi)放式代工與全棧式Chiplet解決方案供應(yīng)商，致力于通過(guò)數(shù)字孿生技術(shù)重構(gòu)半導(dǎo)體制造生態(tài)。公司以“雙輪驅(qū)動(dòng)，生態(tài)賦能”為核心戰(zhàn)略，聚焦端到端數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的智能工廠建設(shè)，服務(wù)于AI/HPC、汽車電子等領(lǐng)域的高端芯片封裝需求。公司嚴(yán)格遵循ISO 9001 & IATF 16949質(zhì)量管理體系，并持續(xù)推動(dòng)智能制造與工業(yè)4.0的深度融合。 崗位定位： 作為生產(chǎn)設(shè)備管理的核心執(zhí)行者，設(shè)備工程師將負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝設(shè)備（如光刻機(jī)、鍵合機(jī)、塑封設(shè)備）的全生命周期管理，保障設(shè)備高效穩(wěn)定運(yùn)行，推動(dòng)設(shè)備智能化升級(jí)，支撐公司從“高端制造”向“平臺(tái)生態(tài)”轉(zhuǎn)型。
崗位職責(zé)?
1. 設(shè)備運(yùn)維與調(diào)試?
· 負(fù)責(zé)FOPLP/CoPoS產(chǎn)線設(shè)備的安裝、調(diào)試及日常維護(hù)，確保設(shè)備綜合效率（OEE）≥85%；
· 配合工藝工程師優(yōu)化設(shè)備參數(shù)，解決生產(chǎn)異常（如精度偏差、產(chǎn)能瓶頸）。
2. 預(yù)防性維護(hù)與故障處理?
· 制定設(shè)備維護(hù)計(jì)劃，執(zhí)行定期點(diǎn)檢、保養(yǎng)及備件管理，降低非計(jì)劃停機(jī)時(shí)間；
· 快速響應(yīng)設(shè)備故障，主導(dǎo)維修及根因分析，推動(dòng)預(yù)防性措施落地。
3. 設(shè)備數(shù)字化升級(jí)?
· 推動(dòng)設(shè)備數(shù)據(jù)采集與MES系統(tǒng)對(duì)接，實(shí)現(xiàn)設(shè)備狀態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)控與預(yù)測(cè)性維護(hù)；
· 配合IT部門(mén)開(kāi)發(fā)設(shè)備自動(dòng)化工具（如遠(yuǎn)程診斷、工藝參數(shù)自動(dòng)下發(fā)）。
4. 技術(shù)改進(jìn)與創(chuàng)新?
· 引入新設(shè)備或技術(shù)（如激光切割、AI視覺(jué)檢測(cè)），提升產(chǎn)線良率與靈活性；
· 參與設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代方案評(píng)估，推動(dòng)供應(yīng)鏈多元化。
5. 跨部門(mén)協(xié)作?
· 對(duì)接工藝、質(zhì)量及IT部門(mén)，協(xié)同解決工藝-設(shè)備-數(shù)據(jù)聯(lián)動(dòng)問(wèn)題；
· 參與新產(chǎn)線規(guī)劃，提供設(shè)備選型與布局建議。
任職要求?
教育背景? ：
· 本科及以上學(xué)歷，機(jī)械工程、電氣工程、自動(dòng)化或半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)專業(yè)；
· 有半導(dǎo)體設(shè)備廠商（如ASML、Applied Materials）或國(guó)際封測(cè)企業(yè)（如日月光）經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
工作經(jīng)驗(yàn)?：
· 5年以上半導(dǎo)體設(shè)備管理經(jīng)驗(yàn)，熟悉FOPLP/CoPoS或先進(jìn)封裝設(shè)備；
· 有設(shè)備自動(dòng)化改造、預(yù)測(cè)性維護(hù)或設(shè)備數(shù)據(jù)采集經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
· 有國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)設(shè)備管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
核心能力? ：
· 設(shè)備技術(shù)?：- 精通設(shè)備結(jié)構(gòu)、原理及維護(hù)標(biāo)準(zhǔn)；
- 熟悉半導(dǎo)體工藝對(duì)設(shè)備的要求（如精度、穩(wěn)定性）；
· 數(shù)字化能力?：具備PLC編程、SCADA系統(tǒng)操作或工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）工具使用經(jīng)驗(yàn)；
· 問(wèn)題解決?：快速定位設(shè)備故障根源，主導(dǎo)改善措施落地；
· 安全合規(guī)?：熟悉半導(dǎo)體設(shè)備安全操作規(guī)范及EHS要求。
綜合素質(zhì)? ：
· 抗壓能力：適應(yīng)產(chǎn)線24小時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn)及緊急搶修任務(wù)；
· 學(xué)習(xí)能力：快速掌握新設(shè)備技術(shù)（如Chiplet專用封裝設(shè)備）；
· 團(tuán)隊(duì)協(xié)作：具備跨部門(mén)溝通能力，推動(dòng)問(wèn)題閉環(huán)。
職位亮點(diǎn)? ：
· 技術(shù)前沿：深度參與全球領(lǐng)先的Chiplet生態(tài)設(shè)備管理，主導(dǎo)設(shè)備智能化升級(jí)；
· 平臺(tái)賦能：依托公司數(shù)字孿生技術(shù)，推動(dòng)設(shè)備數(shù)據(jù)與工藝、質(zhì)量的深度融合；
· 職業(yè)發(fā)展：提供向設(shè)備主管、技術(shù)專家或智能制造項(xiàng)目經(jīng)理晉升的通道；
· 資源網(wǎng)絡(luò)：接觸國(guó)際頂尖設(shè)備廠商及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈資源。
薪酬與福利? ：
· 薪酬結(jié)構(gòu)：行業(yè)對(duì)標(biāo)現(xiàn)金（年薪15-45萬(wàn)） + 績(jī)效獎(jiǎng)金 + 股權(quán)激勵(lì)；
· 福利保障：六險(xiǎn)一金、帶薪年假（15天）、定期體檢、住房補(bǔ)貼（3000元/月）、技能培訓(xùn)；
· 工作地點(diǎn)：江蘇南通（長(zhǎng)三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群核心區(qū)域，提供通勤班車）。
制局半導(dǎo)體誠(chéng)邀具備設(shè)備管理經(jīng)驗(yàn)與創(chuàng)新精神的工程師加入，共同以技術(shù)實(shí)力驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體制造革新！