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更新于 12月11日

IT工程師

1-1.5萬
  • 南通通州區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

網(wǎng)絡運維通信/網(wǎng)絡設備電子/半導體/集成電路電子設備制造
公司簡介?
制局半導體(南通)有限公司是全球領先的先進封裝開放式代工與全棧式Chiplet解決方案供應商,致力于通過數(shù)字孿生技術重構半導體制造生態(tài)。公司以“雙輪驅(qū)動,生態(tài)賦能”為核心戰(zhàn)略,聚焦端到端數(shù)據(jù)驅(qū)動的智能工廠建設,服務于AI/HPC、汽車電子等領域的高端芯片封裝需求。公司嚴格遵循ISO 9001 & IATF 16949質(zhì)量管理體系,并持續(xù)推動智能制造與工業(yè)4.0的深度融合。 崗位定位: 作為智能制造數(shù)字化建設的核心執(zhí)行者,IT工程師將深度參與MES系統(tǒng)部署、數(shù)據(jù)平臺搭建及自動化工具開發(fā),保障生產(chǎn)數(shù)據(jù)互聯(lián)互通,支撐公司從“高端制造”向“平臺生態(tài)”的戰(zhàn)略升級。
崗位職責?
1. 智能制造系統(tǒng)運維?
· 負責MES系統(tǒng)在FOPLP/CoPoS新產(chǎn)線的部署與日常運維,確保生產(chǎn)數(shù)據(jù)實時采集與分析;
· 配合設備廠商完成自動化設備數(shù)據(jù)接口開發(fā),打通生產(chǎn)數(shù)據(jù)孤島。
2. 數(shù)據(jù)平臺建設?
· 參與數(shù)據(jù)湖與AI良率分析平臺的開發(fā)與優(yōu)化,支持缺陷分類、工藝參數(shù)優(yōu)化等功能;
· 維護數(shù)據(jù)庫安全,制定數(shù)據(jù)治理標準與流程。
3. 自動化工具開發(fā)?
· 基于Python/SQL等工具開發(fā)數(shù)據(jù)報表、自動化腳本及小型管理系統(tǒng);
· 配合團隊完成MES-ERP-PLM系統(tǒng)集成測試。
4. 質(zhì)量體系執(zhí)行?
· 確保IT系統(tǒng)符合ISO 9001 & IATF 16949標準,完成全流程數(shù)據(jù)追溯驗證;
· 支持質(zhì)量異常分析,提供數(shù)據(jù)支持。
5. 跨部門協(xié)作?
· 配合生產(chǎn)、工藝等部門完成需求調(diào)研與系統(tǒng)優(yōu)化;
· 編寫技術文檔,協(xié)助完成客戶/供應商技術對接。
任職要求?
教育背景? :
· 大專及以上學歷,計算機科學、自動化、工業(yè)工程或相關專業(yè);
· 有半導體/制造業(yè)信息化經(jīng)驗者可放寬學歷要求。
工作經(jīng)驗? :
· 2年以上IT運維或開發(fā)經(jīng)驗,熟悉制造業(yè)業(yè)務流程;
· 有MES系統(tǒng)實施、數(shù)據(jù)采集(SCADA)或工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)經(jīng)驗者優(yōu)先;
· 有半導體行業(yè)(如晶圓廠、封裝廠)IT支持經(jīng)驗者優(yōu)先。
核心能力? :
· 技術能力?:- 熟練使用Python/SQL/Power BI等工具
- 熟悉主流ERP/MES系統(tǒng)架構
- 了解OPC UA、MQTT等工業(yè)協(xié)議
·業(yè)務理解?:能理解半導體制造工藝(如光刻、封裝)與IT系統(tǒng)的關聯(lián)性;
·抗壓能力?:適應智能制造項目快節(jié)奏、高強度的工作環(huán)境;
·質(zhì)量意識?:具備ISO 9001質(zhì)量管理體系思維,嚴謹細致。
綜合素質(zhì)? :
· 學習能力:快速掌握半導體行業(yè)新技術(如Chiplet、FOPLP);
· 團隊協(xié)作:具備跨部門溝通能力,主動推動問題解決;
· 職業(yè)素養(yǎng):責任心強,能適應倒班或緊急任務安排。
職位亮點? :
· 行業(yè)前沿:深度參與半導體行業(yè)首個“數(shù)字孿生”生態(tài)建設,技術挑戰(zhàn)與成長空間巨大;
· 實戰(zhàn)機會:主導MES系統(tǒng)落地、數(shù)據(jù)平臺開發(fā)等核心項目,積累工業(yè)數(shù)字化經(jīng)驗;
· 發(fā)展通道:提供技術縱向深耕(架構師方向)或管理橫向拓展(項目管理方向)雙通道;
· 福利保障:六險一金、帶薪年假、定期體檢、住房補貼、技能培訓。
薪酬與福利?:
· 薪酬結構:行業(yè)對標現(xiàn)金(年薪12-20萬) + 績效獎金;
· 福利保障:六險一金、帶薪年假、定期體檢、住房補貼、技能培訓;
· 工作地點:江蘇南通(長三角半導體產(chǎn)業(yè)集群核心區(qū)域)。
制局半導體誠邀具備扎實技術功底的IT人才加入,共同定義半導體行業(yè)的數(shù)字化未來!

工作地點

南通通州區(qū)江海圓夢谷20樓

職位發(fā)布者

沈女士/人事經(jīng)理

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo制局半導體(江蘇)有限公司
制局半導體憑借強大的實力與卓越的戰(zhàn)略布局,在江蘇常州及南通均設有公司,其中制局半導體(南通)有限公司是制局半導體(江蘇)有限公司全資子公司。擁有雄厚的實力及廣闊的發(fā)展前景,無論是常州的文化底蘊與現(xiàn)代活力,還是南通的獨特風情與發(fā)展機遇,都能滿足您對生活的多元追求??梢愿鶕?jù)自身的職業(yè)規(guī)劃、生活偏好等因素,綜合權衡后做出最適合自己的抉擇。我們熱忱歡迎您加入制局大家庭,一同在這里鑄就輝煌的職業(yè)篇章,實現(xiàn)自己的人生價值。期待您的踴躍投遞,開啟您在制局半導體的精彩職業(yè)生涯之旅!制局半導體團隊自2015年歸國后,始終致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)異構系統(tǒng)集成模組整體解決方案,含設計、仿真、先進封裝制造、功能認證、性能測試,2016年即完成行業(yè)首條線寬線距5微米FOPLP生產(chǎn)線通線并商用交單。制局半導體以小芯片設計和先進封裝制造為基礎的異構系統(tǒng)集成方案是集成電路后摩爾時代產(chǎn)業(yè)可持續(xù)高速增長方向。根據(jù)Yole的預測,高端封裝市場規(guī)模將從2023年的43億美元增長至2029年的280億美元,年增長達37%。根據(jù)martket.us的預測,全球Chiplet市場規(guī)模將由2023年的31億美元增長至2033年的1070億美元,年增長約42.5%。制局半導體是小芯片和異構集成技術先行者,提供系統(tǒng)芯片及模組整體解決方案,涵蓋硅介質(zhì)層或玻璃基板 2.5D模組;高密度扇出多層重布線的模組;橋接功能模組。項目技術平臺融合FOPLP、Bumping、TSV/TGV、2.5/3D、Embedded等,實現(xiàn)PMIC、射頻、SiC、GaN、GPU、CPU模組制造。制局FOPLP技術在提升芯片功能密度、縮短互聯(lián)長度以及進行系統(tǒng)重構等方面均展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢,符合AI時代對芯片性能要求。
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