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更新于 9月12日

先進(jìn)封裝光刻膠技術(shù)研發(fā)工程師(FOPLP/CoPoS方向)

1.5-3萬
  • 南通通州區(qū)
  • 3-5年
  • 碩士
  • 全職
  • 招1人

職位描述

FOPLPCOPOS芯片封裝封裝工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
【公司簡(jiǎn)介】??
我們是一家聚焦于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的創(chuàng)新型企業(yè),致力于為AI、高性能計(jì)算(HPC)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域提供高性能、高可靠性的封裝解決方案。當(dāng)前核心方向?yàn)??FOPLP(扇出型面板級(jí)封裝)??與??CoPoS(Chip on Panel Substrate)??技術(shù)研發(fā),已實(shí)現(xiàn)2微米線寬線距(2μm L/S)的先進(jìn)封裝工藝突破,產(chǎn)品可滿足下一代AI芯片、GPU、ASIC等高性能器件的封裝與模組需求。公司匯聚全球頂尖半導(dǎo)體人才,擁有完善的研發(fā)平臺(tái)與產(chǎn)業(yè)鏈資源,現(xiàn)因業(yè)務(wù)快速發(fā)展,誠(chéng)邀光刻膠領(lǐng)域技術(shù)精英加入!
??【崗位職責(zé)】??
??1、光刻膠材料研發(fā)??:負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝(FOPLP/CoPoS)用光刻膠材料的配方設(shè)計(jì)與優(yōu)化,重點(diǎn)突破2μm線寬線距工藝下的高分辨率、低缺陷率、高靈敏度等技術(shù)指標(biāo)。
2、工藝協(xié)同開發(fā)??:與封裝工藝團(tuán)隊(duì)(曝光、顯影、刻蝕等)緊密協(xié)作,優(yōu)化光刻工藝窗口(如曝光能量、顯影時(shí)間、溫度等),提升良率與一致性。
3、性能驗(yàn)證與表征??:主導(dǎo)光刻膠材料的性能測(cè)試(如分辨率、線寬均勻性、耐刻蝕性、熱穩(wěn)定性等),利用SEM、AFM、XPS等工具分析失效模式,推動(dòng)材料迭代。
4、技術(shù)難題攻關(guān)??:解決FOPLP/CoPoS工藝中光刻膠相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù)問題(如面板級(jí)均勻性、多層堆疊兼容性、高深寬比圖形化等)。
5、跨部門協(xié)作??:對(duì)接封裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、質(zhì)量檢測(cè)團(tuán)隊(duì),推動(dòng)光刻膠技術(shù)與封裝工藝的匹配落地,支持客戶樣品導(dǎo)入與量產(chǎn)。
【任職要求】??
1、教育背景??:材料科學(xué)、化學(xué)工程、半導(dǎo)體物理、電子化學(xué)品等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷,博士?jī)?yōu)先。
2、?經(jīng)驗(yàn)要求??:3年以上半導(dǎo)體光刻膠研發(fā)經(jīng)驗(yàn),有??先進(jìn)封裝(FOPLP、CoWoS、EMC等)??或??高密度互連(HDI)??領(lǐng)域光刻膠開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;熟悉2μm及以下線寬線距工藝者優(yōu)先。
3、技術(shù)能力??:
(1)深入理解光刻膠化學(xué)原理(如化學(xué)放大膠CAR、i-line、KrF等體系),掌握光刻工藝(曝光、顯影、后烘)與材料特性的關(guān)聯(lián);
(2)熟悉半導(dǎo)體封裝制程(如晶圓級(jí)封裝WLP、面板級(jí)封裝FOPLP),了解2μm線寬線距工藝的關(guān)鍵挑戰(zhàn)(如翹曲控制、材料應(yīng)力);
(3)精通材料表征技術(shù)(SEM/TEM、AFM、XPS、接觸角測(cè)量等),能獨(dú)立分析光刻膠性能與失效原因;
(4)熟悉行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)(如AI/HPC對(duì)封裝的高帶寬、低功耗需求),具備前瞻性技術(shù)布局能力。
4、綜合素養(yǎng)??:優(yōu)秀的邏輯分析與問題解決能力,能主導(dǎo)跨部門項(xiàng)目;良好的英語讀寫能力(需閱讀國(guó)際文獻(xiàn)/專利);具備專利撰寫或技術(shù)論文發(fā)表經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
【?我們提供】??
1、有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬??:年薪20萬-60萬(具體面議),包含績(jī)效獎(jiǎng)金與項(xiàng)目跟投機(jī)會(huì)。
2、研發(fā)資源支持??:配備先進(jìn)的材料合成與表征實(shí)驗(yàn)室(如光刻膠涂布機(jī)、曝光機(jī)、納米壓印設(shè)備等)。
??3、職業(yè)發(fā)展空間??:參與前沿技術(shù)攻關(guān),直接向研發(fā)總監(jiān)匯報(bào),快速成長(zhǎng)為領(lǐng)域?qū)<摇?br>4、福利體系??:六險(xiǎn)一金、彈性工作制、年度體檢、帶薪培訓(xùn)、員工股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃。
5、行業(yè)資源??:與頭部晶圓廠、封裝廠及學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)深度合作,參與國(guó)際技術(shù)論壇與展會(huì)。
我們期待與熱愛半導(dǎo)體封裝技術(shù)的您共同定義下一代高性能計(jì)算的核心基石!?

工作地點(diǎn)

南通通州區(qū)江海圓夢(mèng)谷

職位發(fā)布者

沈女士/人事經(jīng)理

昨日活躍
立即溝通
公司Logo制局半導(dǎo)體(江蘇)有限公司
制局半導(dǎo)體憑借強(qiáng)大的實(shí)力與卓越的戰(zhàn)略布局,在江蘇常州及南通均設(shè)有公司,其中制局半導(dǎo)體(南通)有限公司是制局半導(dǎo)體(江蘇)有限公司全資子公司。擁有雄厚的實(shí)力及廣闊的發(fā)展前景,無論是常州的文化底蘊(yùn)與現(xiàn)代活力,還是南通的獨(dú)特風(fēng)情與發(fā)展機(jī)遇,都能滿足您對(duì)生活的多元追求??梢愿鶕?jù)自身的職業(yè)規(guī)劃、生活偏好等因素,綜合權(quán)衡后做出最適合自己的抉擇。我們熱忱歡迎您加入制局大家庭,一同在這里鑄就輝煌的職業(yè)篇章,實(shí)現(xiàn)自己的人生價(jià)值。期待您的踴躍投遞,開啟您在制局半導(dǎo)體的精彩職業(yè)生涯之旅!制局半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)自2015年歸國(guó)后,始終致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)異構(gòu)系統(tǒng)集成模組整體解決方案,含設(shè)計(jì)、仿真、先進(jìn)封裝制造、功能認(rèn)證、性能測(cè)試,2016年即完成行業(yè)首條線寬線距5微米FOPLP生產(chǎn)線通線并商用交單。制局半導(dǎo)體以小芯片設(shè)計(jì)和先進(jìn)封裝制造為基礎(chǔ)的異構(gòu)系統(tǒng)集成方案是集成電路后摩爾時(shí)代產(chǎn)業(yè)可持續(xù)高速增長(zhǎng)方向。根據(jù)Yole的預(yù)測(cè),高端封裝市場(chǎng)規(guī)模將從2023年的43億美元增長(zhǎng)至2029年的280億美元,年增長(zhǎng)達(dá)37%。根據(jù)martket.us的預(yù)測(cè),全球Chiplet市場(chǎng)規(guī)模將由2023年的31億美元增長(zhǎng)至2033年的1070億美元,年增長(zhǎng)約42.5%。制局半導(dǎo)體是小芯片和異構(gòu)集成技術(shù)先行者,提供系統(tǒng)芯片及模組整體解決方案,涵蓋硅介質(zhì)層或玻璃基板 2.5D模組;高密度扇出多層重布線的模組;橋接功能模組。項(xiàng)目技術(shù)平臺(tái)融合FOPLP、Bumping、TSV/TGV、2.5/3D、Embedded等,實(shí)現(xiàn)PMIC、射頻、SiC、GaN、GPU、CPU模組制造。制局FOPLP技術(shù)在提升芯片功能密度、縮短互聯(lián)長(zhǎng)度以及進(jìn)行系統(tǒng)重構(gòu)等方面均展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì),符合AI時(shí)代對(duì)芯片性能要求。
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