崗位職責(zé):
1.協(xié)同內(nèi)部的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)和外部代工廠共同發(fā)展硅光芯片;
2.參與工藝技術(shù)研發(fā),減少工藝缺陷,改進(jìn)工藝條件,提升工藝穩(wěn)定性,提高良率;
3.根據(jù)測試反饋,進(jìn)行后續(xù)失效分析,提出解決方案;
4.協(xié)同代工廠進(jìn)行工藝開發(fā)方案的實(shí)施,并定期review進(jìn)度,直至問題close;
5.NTO產(chǎn)品前期工藝評(píng)估與風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避;
任職要求:
1.2年硅光相關(guān)TD/PIE/PE/Device工作經(jīng)驗(yàn),光通信/數(shù)據(jù)中心芯片方向優(yōu)先;
2.關(guān)鍵技術(shù)方向覆蓋要求(至少2個(gè)領(lǐng)域):調(diào)制器工藝 | 探測器(PD)工藝 | 鈮酸鋰異質(zhì)集成 | 3D硅光集成 | GE-epi工藝 | 低損耗波導(dǎo);
3.微電子/光電/材料/物理碩士及以上,熟悉硅光器件物理特性;
4.較好的邏輯思維和溝通能力;
5.熟悉FMEA分析方法,熟悉control plan/DOE 思路;
6.fab 研發(fā)/整合/模組相關(guān)經(jīng)驗(yàn),模組經(jīng)驗(yàn)bonding和GE-EPI相關(guān)經(jīng)驗(yàn)更佳;
7.硅光工藝相關(guān)經(jīng)驗(yàn),硅光工藝整合/硅光器件/硅光三維集成等。