職位描述
封裝工藝芯片封裝BGAFCBGAQFNSiP
崗位職責：
1、按標準作業(yè)方法操作工序內(nèi)的相關設備，確保工序產(chǎn)品保質(zhì)保量的加工。
2、按照標準方法流程進行相關設備改機/維修/設置/保養(yǎng)，確保設備正常運行。
任職要求：
1、須有2年以上封裝廠工作經(jīng)驗，熟練使用現(xiàn)代化辦公軟件；
2、需穿防塵服，能適應公司的倒班，能上夜班；
1、按標準作業(yè)方法操作工序內(nèi)的相關設備，確保工序產(chǎn)品保質(zhì)保量的加工。
2、按照標準方法流程進行相關設備改機/維修/設置/保養(yǎng)，確保設備正常運行。
任職要求：
1、須有2年以上封裝廠工作經(jīng)驗，熟練使用現(xiàn)代化辦公軟件；
2、需穿防塵服，能適應公司的倒班，能上夜班；
工作地點
山東省濟南市章丘區(qū)涌泉路與溪亭泉街交叉口西南180米4號標準廠房
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職位發(fā)布者
柴女士/人資主管
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山東芯通微電子科技有限公司山東芯通微電子科技有限公司，是一家專業(yè)從事FC BGA、WB BGA中高端芯片封裝測試的高新技術企業(yè)，技術和產(chǎn)品方向是我國目前基本空白或市場占有率極低的高端先進技術和產(chǎn)品，芯通微電子核心技術團隊成員平均在封測業(yè)內(nèi)具有10年以上從業(yè)經(jīng)驗，過往均就業(yè)于國內(nèi)外知名封裝測試企業(yè)，目前項目一期投資超兩億元，工廠面積超萬平方米，2024年10月建成投產(chǎn)。
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