崗位職責
致力于根據(jù)客戶需求，設計滿足客戶需要的量產(chǎn)品并促進新產(chǎn)品量產(chǎn)。
手機-LTPO、DIC、算法、光電仿真建立，MB技術/折疊/Pad/MR、算法、驅動架構開發(fā)；仿真、材料
1. 電路架構與電路模塊開發(fā)
2. 原理圖設計/Layout/驗證
3. 產(chǎn)品調試優(yōu)化
4. 算法開發(fā)
5. RTL實驗、FPGA驗證
6. IC開發(fā)驗證
7、結構設計
8、負責產(chǎn)品設計過程中的掩膜板(Mask)設計
9、負責產(chǎn)品設計過程中電學和光學仿真
10、驗證、評價產(chǎn)品在研發(fā)階段的表現(xiàn)
11、解決產(chǎn)品在研發(fā)過程中存在的問題。
任職資格
1、本科、碩士應屆畢業(yè)生；
2、電子、機械、凝聚態(tài)物理、微電子、半導體、材料、自動化、光學、計算機、圖像處理、圖像算法、機械、材料、物理、等相關專業(yè)；
3、專業(yè)基礎扎實，成績優(yōu)秀，無不及格科目；
4、有快速學習能力、分析能力、能夠獨當一面、吃苦耐勞、具備良好的團隊精神、溝通和表達能力；
5、良好的英語聽說讀寫能力，通過英語六級優(yōu)先。