職位描述
封裝工藝芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
1、負(fù)責(zé)封裝制程工藝的實施及優(yōu)化改進(jìn)；
2、制定和完善公司的各類技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，技術(shù)管理等文件；
3、負(fù)責(zé)統(tǒng)籌將研發(fā)的新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝導(dǎo)入落實量產(chǎn)。
4、提升產(chǎn)品良率，降低生產(chǎn)異常。
職位要求：
1、本科及以上學(xué)歷；微電子、機電工程、集成電路等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉集成電路封裝技術(shù)工程及工藝流程；
3、具有1年及以上同類工作經(jīng)歷者優(yōu)先。
2、制定和完善公司的各類技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，技術(shù)管理等文件；
3、負(fù)責(zé)統(tǒng)籌將研發(fā)的新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝導(dǎo)入落實量產(chǎn)。
4、提升產(chǎn)品良率，降低生產(chǎn)異常。
職位要求：
1、本科及以上學(xué)歷；微電子、機電工程、集成電路等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉集成電路封裝技術(shù)工程及工藝流程；
3、具有1年及以上同類工作經(jīng)歷者優(yōu)先。
工作地點
池州貴池區(qū)安徽豐芯半導(dǎo)體有限公司經(jīng)開區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)園4號廠房
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安徽豐芯半導(dǎo)體有限公司豐芯半導(dǎo)體為世界第一封測廠經(jīng)驗背景的技術(shù)及管理團隊所創(chuàng)建，目標(biāo)是建立池州中高端半導(dǎo)體封裝和測試一體式服務(wù)代工廠，為中國 5G、物聯(lián)網(wǎng)、電動車、AI人工智能等產(chǎn)業(yè)助力。公司位于池州國家及經(jīng)濟開發(fā)區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)園，第一期標(biāo)準(zhǔn)廠房面積 10000平米，投資金額 1億元人民幣，達(dá)成年產(chǎn) 5億塊集成電路及模塊封裝項目，預(yù)計每年營收規(guī)模達(dá) 2億元人民幣以上。未來將引進(jìn)世界級生產(chǎn)技術(shù)、科學(xué)及智能管理體系，致力研發(fā)及生產(chǎn)車規(guī)級芯片，系統(tǒng)級芯片，及晶圓級芯片等高端產(chǎn)品，建立池州標(biāo)桿式封測生產(chǎn)品牌。
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