崗位職責(zé)
1.硬件方案設(shè)計:根據(jù)產(chǎn)品需求完成系統(tǒng)級硬件架構(gòu)設(shè)計(含電源、信號鏈、接口等),輸出技術(shù)方案書;
2.詳細設(shè)計與實現(xiàn):完成原理圖設(shè)計、PCB Layout(含高速/高密板)、BOM選型與評審,確保符合EMC/EMI、安規(guī)、熱設(shè)計等要求;
3.調(diào)試與驗證:主導(dǎo)硬件單板調(diào)試、功能/性能測試(如信號完整性SI、電源完整性PI、可靠性測試),定位并解決設(shè)計缺陷;
4.量產(chǎn)支持:協(xié)同生產(chǎn)部門完成試產(chǎn)導(dǎo)入(DFM/DFT優(yōu)化)、問題分析(如焊接不良、失效根因),輸出量產(chǎn)文件包;
5.技術(shù)沉淀:總結(jié)設(shè)計規(guī)范、常見問題庫,參與團隊技術(shù)培訓(xùn),推動設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)化與效率提升。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè);
2.3年以上硬件設(shè)計經(jīng)驗(優(yōu)秀者可放寬至2年),有[可指定領(lǐng)域,如消費電子/工業(yè)控制/汽車電子]產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先;
3.有復(fù)雜系統(tǒng)(如多電源軌、高速接口USB3.0/PCIe/Ethernet)或高可靠性場景(工業(yè)級/車規(guī)級)設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;
4.熟悉嵌入式系統(tǒng)硬件協(xié)同設(shè)計(如與MCU/FPGA軟件聯(lián)調(diào)),或有傳感器、電機驅(qū)動等模塊設(shè)計經(jīng)驗者加分。