職位描述
芯片
崗位職責(zé)：
1.掌握OPC/MPC建模流程，在廠商協(xié)助下完成設(shè)計MPC建模測試圖形，建立MPC模型，優(yōu)化MPC修正配置
2.了解量測機臺原理及使用方法，協(xié)同工藝工程師分析CD，并制定MPC修正計劃
3.了解IC版圖，掌握使用設(shè)計規(guī)則檢查或掩膜規(guī)則檢查工具搜索和修正熱點圖形
4.了解MPC軟件實現(xiàn)原理，協(xié)助EDA軟件版本升級、bug的維護等
5.熟悉python/shell腳本，負責(zé)搭建和優(yōu)化MPC流程
任職資格：
1. 碩士及以上學(xué)歷，理工科、工業(yè)工程及相關(guān)
2. 工作經(jīng)驗要求：2年以上大型集成電路工廠工作經(jīng)驗
3. 基礎(chǔ)英文讀寫能力
4. 團隊合作能力，溝通交流能力，創(chuàng)造性解決問題
工作地點
歷城區(qū)濟南遙墻國際機場
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路先生/HR
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青島方益技術(shù)有限公司
青島方益技術(shù)有限公司成立于2023年11月。主營業(yè)務(wù)為光罩研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。公司擁有先進的生產(chǎn)設(shè)備，經(jīng)驗豐富的專業(yè)技術(shù)人才，為客戶提供光罩產(chǎn)品與服務(wù)，有效保證了產(chǎn)品品質(zhì)和良率；公司致力技術(shù)持續(xù)突破，專注產(chǎn)品及時交付，支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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