職位描述
Objective-CSwift應(yīng)用開發(fā)
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)開發(fā)和維護(hù)公司移動應(yīng)用程序。需要使用熟悉蘋果開發(fā)者平臺的技能，包括Swift和Objective-C。
2. 進(jìn)行應(yīng)用程序的開發(fā)和維護(hù)，包括用戶界面設(shè)計(jì)、 是解決一切問題的關(guān)鍵API、數(shù)據(jù)存儲和與后端開發(fā)人員的交互等。
3. 參與項(xiàng)目需求討論和設(shè)計(jì)，并輸出相應(yīng)的技術(shù)方案。
4. 根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度，制定相應(yīng)的開發(fā)計(jì)劃，并確保項(xiàng)目按時(shí)完成。
5. 進(jìn)行代碼審查，確保代碼質(zhì)量，并優(yōu)化代碼以提高系統(tǒng)性能。
6. 參與項(xiàng)目相關(guān)問題的討論和解決，并對項(xiàng)目進(jìn)行優(yōu)化和改進(jìn)。
崗位要求：
1. 3年以上IOS開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，本科以上學(xué)歷，CET6以上
2. 熟練掌握Objective-C和Swift編程語言。
3. 熟悉蘋果開發(fā)者平臺，包括iOS SDK、Xcode和調(diào)試工具等。
4. 了解常見的iOS安全漏洞，如XSS、SQL注入和跨站腳本攻擊等。
5. 具有良好的代碼習(xí)慣，如代碼注釋、單元測試和重構(gòu)等。
1. 負(fù)責(zé)開發(fā)和維護(hù)公司移動應(yīng)用程序。需要使用熟悉蘋果開發(fā)者平臺的技能，包括Swift和Objective-C。
2. 進(jìn)行應(yīng)用程序的開發(fā)和維護(hù)，包括用戶界面設(shè)計(jì)、 是解決一切問題的關(guān)鍵API、數(shù)據(jù)存儲和與后端開發(fā)人員的交互等。
3. 參與項(xiàng)目需求討論和設(shè)計(jì)，并輸出相應(yīng)的技術(shù)方案。
4. 根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度，制定相應(yīng)的開發(fā)計(jì)劃，并確保項(xiàng)目按時(shí)完成。
5. 進(jìn)行代碼審查，確保代碼質(zhì)量，并優(yōu)化代碼以提高系統(tǒng)性能。
6. 參與項(xiàng)目相關(guān)問題的討論和解決，并對項(xiàng)目進(jìn)行優(yōu)化和改進(jìn)。
崗位要求：
1. 3年以上IOS開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，本科以上學(xué)歷，CET6以上
2. 熟練掌握Objective-C和Swift編程語言。
3. 熟悉蘋果開發(fā)者平臺，包括iOS SDK、Xcode和調(diào)試工具等。
4. 了解常見的iOS安全漏洞，如XSS、SQL注入和跨站腳本攻擊等。
5. 具有良好的代碼習(xí)慣，如代碼注釋、單元測試和重構(gòu)等。
獎(jiǎng)金績效
入職培訓(xùn)，五險(xiǎn)一金，雙休，法定節(jié)假日，節(jié)日福利等
工作地點(diǎn)
西安雁塔區(qū)高新二路9號慶安園區(qū)慶安1號路10303號
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職位發(fā)布者
陳女士/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
正齊動力科技(杭州)有限公司正齊半導(dǎo)體（杭州）有限公司是馬來西亞上市公司正齊集團(tuán)在中國的子公司。雙總部位于馬來西亞和新加坡，銷售中心分布在東南亞,臺灣臺北,中國華北、華中、華東、華南、西南地區(qū)。正齊半導(dǎo)體（杭州）有限公司主要從事功率模塊,功率器件的研發(fā)和銷售，核心團(tuán)隊(duì)畢業(yè)于美國長春藤、清華大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等高等學(xué)府，并擁有歐美臺等地的龍頭企業(yè)經(jīng)歷，平均從業(yè)年限超20年，擁有先進(jìn)、SiC、IGBT技術(shù)與知名晶圓廠、優(yōu)質(zhì)封裝技術(shù)及產(chǎn)線進(jìn)行戰(zhàn)略合作，有質(zhì)量保障與產(chǎn)能保證。正齊半導(dǎo)體杭州項(xiàng)目將在開發(fā)區(qū)投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊工廠，項(xiàng)目首期投資3000萬美元，總投資額將達(dá)10億元人民幣。規(guī)劃建設(shè)10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線，滿足車規(guī)級與航天級的模塊生產(chǎn)線要求，每年將生產(chǎn)6萬顆高端航天及車規(guī)級IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產(chǎn)品。該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅(qū)動芯片，將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅(qū)動芯片，實(shí)現(xiàn)從功率芯片、驅(qū)動芯片到模組封測、提供應(yīng)用方案的全自主可控。目前，該項(xiàng)目已經(jīng)開始裝修設(shè)計(jì)階段，預(yù)計(jì)于2024年中旬投產(chǎn)通線，達(dá)產(chǎn)后每年產(chǎn)值約5億元，二期總達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約25-30億元。
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