職位描述
鍍膜工藝研磨工藝磁控濺射工藝濕法刻蝕工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)PVD工藝在碳化硅6/8寸晶圓上的開發(fā)與優(yōu)化
2. 解決PVD工藝中的技術(shù)問題，提升產(chǎn)品良率
3. 維護(hù)并改進(jìn)現(xiàn)有PVD工藝流程，確保生產(chǎn)穩(wěn)定性
4. 編寫工藝文件及操作規(guī)范，培訓(xùn)生產(chǎn)人員
任職要求：
1. 5年以上半導(dǎo)體工藝工程師工作經(jīng)驗
2. 熟悉PVD工藝技術(shù)，具備碳化硅材料相關(guān)經(jīng)驗
3. 具備6/8寸晶圓工藝開發(fā)能力
4. 良好的問題解決能力和團(tuán)隊協(xié)作精神
1. 負(fù)責(zé)PVD工藝在碳化硅6/8寸晶圓上的開發(fā)與優(yōu)化
2. 解決PVD工藝中的技術(shù)問題，提升產(chǎn)品良率
3. 維護(hù)并改進(jìn)現(xiàn)有PVD工藝流程，確保生產(chǎn)穩(wěn)定性
4. 編寫工藝文件及操作規(guī)范，培訓(xùn)生產(chǎn)人員
任職要求：
1. 5年以上半導(dǎo)體工藝工程師工作經(jīng)驗
2. 熟悉PVD工藝技術(shù)，具備碳化硅材料相關(guān)經(jīng)驗
3. 具備6/8寸晶圓工藝開發(fā)能力
4. 良好的問題解決能力和團(tuán)隊協(xié)作精神
工作地點
北京通州區(qū)芯合半導(dǎo)體
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職位發(fā)布者
胡方強/招聘主管
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北京芯合半導(dǎo)體有限公司芯合半導(dǎo)體是一家專注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè)，業(yè)務(wù)包括芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試，產(chǎn)品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗豐富的核心團(tuán)隊，深耕功率半導(dǎo)體，重點致力于開發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應(yīng)用，為實現(xiàn)高功率密度電能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導(dǎo)體解決方案。
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