工作職責(zé)
1. 解讀產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件、工藝規(guī)范及接線圖等技術(shù)資料,確保生產(chǎn)操作符合技術(shù)要求。
2. 依據(jù)生產(chǎn)圖紙完成PCB板的焊接、芯片拆裝及電路板防護(hù)等核心工藝操作。
3. 負(fù)責(zé)BGA、QFN等精密封裝器件的拆裝與植球工藝,保障器件焊接的可靠性。
4. 完成機(jī)箱布線與焊接工作,確保產(chǎn)品電氣連接的穩(wěn)定性與合規(guī)性。
任職要求
1. 中專及以上學(xué)歷,電子類、機(jī)械類相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2. 熟悉PCB生產(chǎn)全流程,精通SMT貼片、波峰焊、回流焊及插件焊接等工藝技術(shù)。
3. 能獨(dú)立解讀裝配圖紙,具備手工焊接、貼裝實(shí)操經(jīng)驗(yàn),可獨(dú)立完成PCB板焊接裝配。
4. 掌握BGA、QFN等封裝器件的拆裝技術(shù),熟悉植球工藝及機(jī)箱布線規(guī)范。
5.. 具備責(zé)任擔(dān)當(dāng)意識,認(rèn)同企業(yè)文化。
補(bǔ)充說明
1. 薪酬福利:五險+餐補(bǔ)+年節(jié)福利
2. 特殊說明:一專多能、能力優(yōu)秀者薪資面談