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1.崗位職責
◇負責芯片測試、晶圓封裝等環(huán)節(jié)的來料檢驗、制程巡檢及成品出貨檢驗，并制定質(zhì)量管理和品質(zhì)檢測標準，確保符合行業(yè)標準。
◇負責封裝測試工藝流程的標準化文件編制，推動統(tǒng)計過程控制在關鍵工序（如打線、塑封）的應用。
◇使用專業(yè)檢測設備（如二次元、光度計、測試機）進行外觀、電性及可靠性測試分析，識別封裝材料及封裝工藝缺陷；
◇協(xié)助采購團隊管理供應商質(zhì)量，對供應商制成能力及良率數(shù)據(jù)等進行審核、評估與認證，確保工藝品質(zhì)的穩(wěn)定性；
2.任職條件
◇ 大專及以上學歷，質(zhì)量管理、微電子、材料科學與工程、機械電子、高分子材料等相關工科專業(yè)。
◇3年以上半導體封裝測試行業(yè)測試工程、質(zhì)量工程 或工藝工程 經(jīng)驗；
◇熟悉各類測試設備及檢測工具及封裝工藝與封裝材料