職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
職位描述
1.負(fù)責(zé)DCB/AMB產(chǎn)線日常工藝參數(shù)監(jiān)控、異常處理及數(shù)據(jù)記錄，確保生產(chǎn)流程穩(wěn)定運(yùn)行。
2.嚴(yán)格按SOP操作設(shè)備（燒結(jié)爐、蝕刻線等），協(xié)助優(yōu)化工藝參數(shù)，提升產(chǎn)品良率。
3.協(xié)助工程師完成新產(chǎn)品試產(chǎn)、工藝驗(yàn)證及數(shù)據(jù)收集，參與缺陷根因分析
4.跟蹤生產(chǎn)異常并推動(dòng)解決方案落地，執(zhí)行精益改善項(xiàng)目。
5.配合執(zhí)行首件檢驗(yàn)、過(guò)程巡檢及終檢，確保產(chǎn)品符合IPC標(biāo)準(zhǔn)。
6.維護(hù)工藝文件與數(shù)據(jù)可追溯性，遵守EHS安全規(guī)范。
7.負(fù)責(zé)設(shè)備日常點(diǎn)檢、基礎(chǔ)維護(hù)及故障報(bào)修，保障設(shè)備狀態(tài)。
8.協(xié)助分析客訴工藝問(wèn)題，參與制定糾正措施。
崗位要求
1.學(xué)歷專業(yè)：本科及以上學(xué)歷，材料、化學(xué)、機(jī)械電子、應(yīng)用物理等理工科專業(yè)（2025屆應(yīng)屆生優(yōu)先，優(yōu)秀22-24屆往屆生可放寬）。
2.愿意深耕陶瓷基板（DCB/AMB）或半導(dǎo)體封裝工藝領(lǐng)域，有相關(guān)實(shí)習(xí)/項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.接受倒班制，無(wú)色盲色弱，能適應(yīng)無(wú)塵車間環(huán)境。
工作地點(diǎn)
南通海門區(qū)江蘇瀚思瑞半導(dǎo)體科技有限公司
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江蘇瀚思瑞半導(dǎo)體科技有限公司瀚思瑞Hexcera 2023年3月成立于南通海門，注冊(cè)資本1億元。致力于成為全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體陶瓷覆銅板供應(yīng)商，為客戶提供從材料、制造、封裝、測(cè)試的完整解決方案。產(chǎn)品涉及多類型、高可靠DCB、AMB陶瓷覆銅板。瀚思瑞Hexcera核心團(tuán)隊(duì)由業(yè)內(nèi)經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)、技術(shù)、生產(chǎn)、品質(zhì)及銷售人員組成，擁有10年以上DCB、AMB產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝開(kāi)發(fā)、制造及檢驗(yàn)經(jīng)驗(yàn)。瀚思瑞Hexcera采用美國(guó)、日本及國(guó)內(nèi)先進(jìn)的陶瓷覆銅基板生產(chǎn)、檢測(cè)設(shè)備，確保高品質(zhì)產(chǎn)品交付。整套DCB、AMB覆銅板表面處理生產(chǎn)線，可為客戶提供鍍鎳、鍍金、鍍銀等不同表面的陶瓷覆銅板。 25年年初完成二期工廠擴(kuò)建項(xiàng)目，進(jìn)一步釋放產(chǎn)能。
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