工作職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)DPC陶瓷基板產(chǎn)線全流程（濺射、圖形、電鍍、蝕刻等工段）的日常工藝維護(hù)，建立標(biāo)準(zhǔn)化管控機(jī)制，保障產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。
2. 主導(dǎo)生產(chǎn)工藝異常的快速響應(yīng)與根本原因分析，制定針對性改善方案并推動(dòng)落地，形成問題預(yù)防機(jī)制。
3. 運(yùn)用數(shù)據(jù)分析工具與DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)方法，優(yōu)化關(guān)鍵工藝參數(shù)，持續(xù)提升產(chǎn)品良率、生產(chǎn)效率并降低制造成本。
4. 統(tǒng)籌工藝文件體系（SOP、SIP、FMEA、控制計(jì)劃）的編制、修訂與全員培訓(xùn)，確保工藝標(biāo)準(zhǔn)有效執(zhí)行。
5. 深度參與新產(chǎn)品/新材料的試產(chǎn)導(dǎo)入（NPI），協(xié)同研發(fā)團(tuán)隊(duì)完成工藝驗(yàn)證與量產(chǎn)轉(zhuǎn)化，保障導(dǎo)入過程順暢。
任職要求
1. 本科及以上學(xué)歷，化學(xué)工程與工藝、應(yīng)用化學(xué)、材料科學(xué)與工程等理工科相關(guān)專業(yè)。
2. 具備1-3年工藝工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，熟悉陶瓷基板（DPC/DBC/AMB）、PCB、半導(dǎo)體或電鍍行業(yè)工藝者優(yōu)先。
3. 掌握DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)分析方法，能獨(dú)立開展工藝優(yōu)化項(xiàng)目。
4. 具備良好的問題分析與解決能力，可快速定位并閉環(huán)處理產(chǎn)線工藝異常。
5. 熟悉工藝文件體系搭建邏輯，能獨(dú)立完成SOP、FMEA等文件的編制與培訓(xùn)工作。