1、跟進(jìn)膠水工藝在生產(chǎn)過(guò)程中的運(yùn)用,及時(shí)處理和解決制程中出現(xiàn)的問(wèn)題,為生產(chǎn)的順利進(jìn)行提供技術(shù)支持
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入及工藝編制,制定相應(yīng)的工藝文件,設(shè)計(jì)工藝改善并負(fù)責(zé)工藝工裝的驗(yàn)證和改進(jìn)工作
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品可制造性、可試量產(chǎn)性的驗(yàn)證、總結(jié)及問(wèn)題點(diǎn)的糾正及預(yù)防案
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的制程工藝評(píng)審與改進(jìn)工作,設(shè)計(jì)與優(yōu)化產(chǎn)品工藝流程
5、組織現(xiàn)場(chǎng)改善、效率提升精益化的推行及改善效益評(píng)估
6、能夠利用公差分析優(yōu)化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)質(zhì)量和解決產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中碰到的實(shí)際問(wèn)題;
7、針對(duì)不良品分析定位,解決根治原因,提升產(chǎn)品良率;
8、推動(dòng)生產(chǎn)良率異常及材料異常的改善落實(shí),預(yù)防提升良率及質(zhì)量;
1、本科及以上學(xué)歷,專(zhuān)業(yè)要求:化學(xué)、化工、物理、材料學(xué)、電子工程、電氣工程、自動(dòng)化、微電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
1、熟悉 X-ray、SEM/EDS、FIB、金相切片、熱成像等常用失效分析設(shè)備的基本操作;
2、掌握常用失效分析手段,熟悉電子元器件可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),如 JEDEC、AEC-Q100 等;
3、具備一定的軟件調(diào)試能力,如能分析 BMS 固件日志、通信協(xié)議問(wèn)題等,熟悉 DFMEA、8D 等質(zhì)量工具;
4、熟悉各類(lèi)電子元器件原理和功能,熟悉數(shù)字與模擬電子電路,具備獨(dú)立分析電路原理圖能力;
5、通常需要 2 年以上相關(guān)失效分析經(jīng)驗(yàn),如在 BMS、鋰電池系統(tǒng)、汽車(chē)電子或功率電子等領(lǐng)域有工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6、有 FA 實(shí)驗(yàn)室工作經(jīng)驗(yàn)或參與過(guò)完整產(chǎn)品失效分析項(xiàng)目者優(yōu)先;
7、有較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力,能夠與研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量等部門(mén)進(jìn)行有效的跨部門(mén)溝通,能清晰地向客戶或內(nèi)部團(tuán)隊(duì)闡述分析結(jié)論和解決方案;
8、邏輯清晰,具備較強(qiáng)的分析能力和問(wèn)題解決能力,對(duì)異常波動(dòng)數(shù)據(jù)有敏感性,能借助數(shù)據(jù)確定不良的工序、設(shè)備等相關(guān)性;