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崗位職責：
負責封裝資源的開發(fā)及相關封裝工藝的驗證、導入，負責產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的工藝品質(zhì)監(jiān)控。
1. 研究開發(fā)新工藝，制訂工藝流程，工藝實驗驗證并導入產(chǎn)線；
2. 負責產(chǎn)品工藝品質(zhì)監(jiān)控，進行市場調(diào)研，改進產(chǎn)品工藝；
3. 負責封裝文書撰寫，制定量產(chǎn)標準化流程；
4. 負責產(chǎn)品封裝相關的異常處理、分析，良率提升；
任職要求：
半導體、微電子及機電一體化相關專業(yè)，本科及以上學歷且有3年及以上半導體封裝行業(yè)工作經(jīng)驗，熟練掌握各類半導體的生產(chǎn)過程及工藝控制，熟悉各類與質(zhì)量控制、封裝器件、模塊結(jié)構(gòu)設計相關的控制規(guī)范要求。
1、 半導體、微電子及機電一體化相關專業(yè)，本科及以上學歷；
2、 有3年及以上半導體封裝行業(yè)工作經(jīng)驗優(yōu)先，熟練掌握各類半導體器件的生產(chǎn)過程及工藝控制方法；
3、 熟悉掌握使用各種熱仿真、應力仿真等仿真軟件者優(yōu)先；
4、 掌握與質(zhì)量控制相關的諸如控制計劃、PFMEA、OCAP等規(guī)范要求；
5、 可熟練使用CAD等繪圖軟件；
6、接受短期出差。