一、崗位職責
1、硬件設計與開發(fā) :主導產品的原理圖設計、PCB設計、硬件調試及硬件相關軟件開發(fā)工作,并負責改版維護。
2、元器件選型與應用設計 :全面負責單片機、傳感器及各類元器件的選型與應用設計。
3、跨部門協(xié)作 :與結構工程師緊密配合,確保產品功能實現(xiàn);協(xié)助部門同事進行問題定位與解決。
4、文檔編寫與整理 :指導編寫電子電路部分硬件設計說明、硬件調試說明、BOM等文檔,并整理相關基數文檔;同時指導編寫測試方法及測試說明書。
5、生產轉化與支持 :全面負責生產轉化工裝設計、生產工藝編制,提供生產支持,開展良率分析。
6、問題分析與改善 :對試產、量產及用戶反饋的設計、生產問題進行分析,提出改善方案;參與質量分析,提出工藝改進方案與有效措施。
7、技術文檔編寫與專利申報 :根據要求編寫產品技術文檔,跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢,協(xié)助專利申報等工作。
8、產品技術推廣 :協(xié)助產品技術推廣,進行產品應用方案介紹;對現(xiàn)場生產環(huán)境、人員素質提出意見與建議。
二、崗位要求
1、教育背景 :碩士及以上學歷,機械設計、光機類、機械制造、機電一體化等相關專業(yè)。
2、工作背景 :具備 5 年以上硬件工程師或項目管理工作經驗,熟悉醫(yī)療器械風險管理要求,熟練掌握有源醫(yī)療器械研發(fā)全過程,擁有產品上市后迭代經驗,了解產品注冊等相關法規(guī)標準,具備 DHR/DMR 文件編寫經驗,熟悉關鍵工序、特殊過程。
3、技能要求 :獨立開發(fā)過二類有源設備優(yōu)先,熟悉安規(guī)性能、EMC 電磁兼容檢測方法且有通過經驗,在保證產品質量的情況下能對成本進行有效控制,具備優(yōu)化產品提升性能和質量的能力。