1、開發(fā)半導體工藝流程和配套工藝參數(shù),根據(jù)內(nèi)外部客戶需求設計整套工藝解決方案;
2、針對設備生產(chǎn)及客戶方生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題,設計工藝問題排查定位方案,通過工藝方法定位設備問題;
3、通過工藝適應性測試手段,充分展示極限工藝性能,提出設備改善方向;
4、聯(lián)合國內(nèi)外半導體材料及設備供應商進行新材料、新產(chǎn)品的適應性開發(fā)。
1、微電子、光學、電子、材料、物理、化學等相關背景;
2、良好的英文文獻讀寫能力;
3、有較好的團隊溝通協(xié)作能力,較強的創(chuàng)新能力;
4、具備良好的實驗設計和邏輯分析能力;
5、有FAB廠工藝經(jīng)驗者優(yōu)先。