崗位職責:
1、負責在客戶現(xiàn)場完成新安裝設備工藝調試
2、負責在客戶現(xiàn)場分析工藝問題,手機工藝數(shù),并根據(jù)現(xiàn)象和數(shù)據(jù)解決工藝問題
3、負責工藝CIP現(xiàn)場實施,設計相關DOE實驗,收集數(shù)據(jù)評估新工藝窗口
4、負責現(xiàn)有客戶小型工藝變更開發(fā)需求,并根據(jù)變更難度協(xié)調研發(fā)部門共同解決
5、與客戶合作,了解客戶技術路線圖,工藝流程,需求和業(yè)務挑戰(zhàn),并提供解決建議
任職要求:
1、熟悉其一類半導體裝備工藝,能夠獨立調試某一類工序的工藝
2、具備半導體裝備工藝問題分析和解決能力
3、熱悉成熟節(jié)點FEOL/MOL/BEOL集成知識
4、作就移里解井運用統(tǒng)計過程控制(SPC)實驗設計 [DOE) 等開展工藝分析
5、對半導體裝備埋件有一定了解
6、電子、化學、物理、材料科學或相關專業(yè)
7、具有1年以上半號體工藝調試等相關經(jīng)驗
8、能夠熟練使用數(shù)據(jù)分析工具,辦公軟件進行數(shù)據(jù)分析及分享展示
9、有良好的團隊合作精神,能夠客戶、周邊部門協(xié)同解決問題
10、接受全國各地經(jīng)常性出差