崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)功率模塊封裝生產(chǎn)流程之設(shè)備操作參數(shù)設(shè)定(例如:Die Attach、Ag Sintering、SMT、Wire Bond、Ultrasonic welding等);
2.生產(chǎn)線制程參數(shù)管理與異常分析,維持穩(wěn)定良率與生產(chǎn)效率;
3.制程改善與良率提升項(xiàng)目,DOE持續(xù)改善;
4.建立并維護(hù)標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序(例如:SOP/MOP/SIP);
5.參與新產(chǎn)品試產(chǎn)導(dǎo)入(NPI),含產(chǎn)線規(guī)劃、治具導(dǎo)入、流程驗(yàn)證;
6.協(xié)助設(shè)備異常排除及維護(hù)保養(yǎng)排程,確保產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行;
7.與品保、制程、研發(fā)等部門協(xié)作,快速解決生產(chǎn)端問題。
任職條件
學(xué)歷要求:??埔陨蠈W(xué)歷,電子、機(jī)械、材料、電機(jī)或相關(guān)理工科系畢業(yè);
經(jīng)驗(yàn)要求:具半導(dǎo)體封裝制造(如IGBT、Sic、EZ-pack)組裝經(jīng)驗(yàn)1年以上;
技能要求:熟悉功率模塊制程設(shè)備或關(guān)鍵制程(如銀燒結(jié)、打線鍵合、SMT、灌膠封裝等)尤佳;
其他要求:熟悉MS Office,AutoCAD經(jīng)驗(yàn)者佳。