職位描述
存儲芯片功能測試可靠性測試性能測試
一、崗位職責：Main Responsibilities:
1. 主導DRAM測試方案開發(fā)全流程
2. 制定測試項目開發(fā)里程碑，協(xié)調跨部門資源
3. 管控測試程序、測試成本、良率指標等
4. 建立測試開發(fā)標準化流程（含文檔體系）， 量產(chǎn)程序管控標準
5. 落實內部和外部客戶測試項目的技術支持和實施
6. 實施敏捷開發(fā)與風險管理機制，流程標準化機制
二、 任職要求：Qualifications:
1. 本科以上學歷，微電子/計算機/通信相關專業(yè)
2. 5年以上半導體IC測試經(jīng)驗
3. 具有DRAM產(chǎn)品相關設計或測試經(jīng)驗
4. 熟悉ATE ,APP 或其他測試軟件
二、 福利待遇：Welfare benefits
1. 雙休，帶薪年假及福利假期；下午茶點/自主咖啡/圖書角/各種沙龍；
2. 入職全額繳納保險，六險一金；節(jié)假日各種福利/禮金；
3. 30多年半導體領域的國際團隊；
4. 開放、全新的辦公場所；
1. 主導DRAM測試方案開發(fā)全流程
2. 制定測試項目開發(fā)里程碑，協(xié)調跨部門資源
3. 管控測試程序、測試成本、良率指標等
4. 建立測試開發(fā)標準化流程（含文檔體系）， 量產(chǎn)程序管控標準
5. 落實內部和外部客戶測試項目的技術支持和實施
6. 實施敏捷開發(fā)與風險管理機制，流程標準化機制
二、 任職要求：Qualifications:
1. 本科以上學歷，微電子/計算機/通信相關專業(yè)
2. 5年以上半導體IC測試經(jīng)驗
3. 具有DRAM產(chǎn)品相關設計或測試經(jīng)驗
4. 熟悉ATE ,APP 或其他測試軟件
二、 福利待遇：Welfare benefits
1. 雙休，帶薪年假及福利假期；下午茶點/自主咖啡/圖書角/各種沙龍；
2. 入職全額繳納保險，六險一金；節(jié)假日各種福利/禮金；
3. 30多年半導體領域的國際團隊；
4. 開放、全新的辦公場所；
工作地點
濟南歷城區(qū)山東信息通信技術研究院
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職位發(fā)布者
劉先生/經(jīng)理
當前在線立即溝通
芯夢達半導體科技(濟南)有限公司芯夢達半導體科技(濟南)有限公司是一家專注于高性能和高可靠半導體存儲器產(chǎn)品及測試系統(tǒng)解決方案供應商，是一家集研發(fā)專利、產(chǎn)品和分銷服務于一體的國際化高科技企業(yè)。集團總部位于中國，分別在德國法蘭克福、美國休斯頓、中國香港、新加坡、日本和馬來西亞等地設立子公司。核心團隊成員擁有30年以上的半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，均來自于業(yè)內知名跨國半導體企業(yè)。主要客戶遍布歐洲、美洲和亞太區(qū)域，典型客戶包括KUKA、 LEICA、KONTRON、LEAR、JUPITER、ADVANTEST、東芝、英業(yè)達、凌華、3D PLUS等工業(yè)、汽車和航天等應用領域。 Neumonda Technology（Jinan）Co.Ltd.is a supplier of high-performance and highly reliable semiconductor memory products and innovative testing system solutions. It is an international high-tech enterprise integrating patents, products and distribution services. The group is headquartered in China, with subsidiaries in Frankfurt, Houston, Hong Kong Singapore，Japan and Malaysia. Core team members have more than 30 years of semiconductor industry experience, and all come from well-known multinational semiconductor companies in the industry. Major customers are located throughout Europe, the Americas and Asia Pacific region. The main and typical customers are KUKA, LEICA, KONTRON, LEAR, JUPITER, ADVANTEST, TOSHIBA, INVENTEC, ADLINK, 3D PLUS and other industrial, automotive and aerospace applications.
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