崗位職責:
1.負責公司 EDA原理圖和封裝庫設計和管理:
2.負責PCB封裝、設計和Gerber流程規(guī)范,協(xié)助進行電源完整性和信號完
整性仿真,并分析仿真報告,制定布局布線優(yōu)化方案:
3.負責解決產(chǎn)品 PCB相關技術問題;
4.完成項目相關任務和領導安排的各項工作任務,
要求:
1.本科以上學歷,電子、通信、信息、微電子、計算機等相關專業(yè),3年
以上原理圖設計、PCB設計工作經(jīng)驗;
2.熟練操作 Cadence、AD、AoutoCAD等設計軟件;
3.了解PCB制板工藝和流程,掌握常規(guī)的PCB材
料特性和設計規(guī)范要求:
4.有高壓電源和高速信號layout經(jīng)驗,熟悉開關電源安規(guī)距離要求,生產(chǎn)
工藝等,對信號完整性有一定的認識;
5.了解EMC設計、散熱設計、功率走線與信號走線的規(guī)則和于擾措施處理
6.具備較強的學習能力,高效的團隊合作能力。