崗位職責
1.?工藝開發(fā)與維護?：負責DB（Die Bonding）工藝的開發(fā)、調(diào)試及參數(shù)優(yōu)化，提升產(chǎn)品良率與可靠性?
2.?良率與產(chǎn)能提升?：通過設備改造、治具優(yōu)化及DOE實驗設計，解決制程異常（如虛焊、脫焊）?。
3.?文件與培訓?：編寫SOP、Control Plan等工藝文件，并對員工進行技術培訓?。
4.?設備與物料管理?：參與新設備驗收、物料審核認證，并支持產(chǎn)線問題解決?。
任職要求
1.?學歷與專業(yè)?：大專及以上學歷，電子、機械或相關理工科專業(yè)?
2.?工作經(jīng)驗?：5年以上半導體封裝經(jīng)驗，熟悉BGA/UDP/TF/TO等產(chǎn)品類型，有合金線工藝經(jīng)驗者優(yōu)先?
3.?技能要求?：熟練使用ASM、ESEC、KNS等鍵合設備?；掌握JMP、FMEA等分析工具，具備DOE實驗設計能力?。
4.?其他素質(zhì)?：責任心強，具備跨部門協(xié)作能力及問題解決能力?。