職位描述
DOEMASTERCODE VVIRTUALLAB電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)承接并高效完成下達(dá)的研發(fā)任務(wù)，確保按時(shí)交付并符合質(zhì)量要求。
2. 負(fù)責(zé)光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與集成，包括超快激光光束整形光路的設(shè)計(jì)與開發(fā)、超快激光玻璃微納結(jié)構(gòu)加工平臺(tái)及超快激光鍵合平臺(tái)的搭建與優(yōu)化。
3. 負(fù)責(zé)工藝研究與機(jī)理分析，包括超快激光與玻璃基板相互作用物理機(jī)制的研究 、實(shí)現(xiàn)玻璃基微納結(jié)構(gòu)的精確控制以及玻璃基超快激光鍵合工藝的開發(fā)。
1. 負(fù)責(zé)承接并高效完成下達(dá)的研發(fā)任務(wù)，確保按時(shí)交付并符合質(zhì)量要求。
2. 負(fù)責(zé)光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與集成，包括超快激光光束整形光路的設(shè)計(jì)與開發(fā)、超快激光玻璃微納結(jié)構(gòu)加工平臺(tái)及超快激光鍵合平臺(tái)的搭建與優(yōu)化。
3. 負(fù)責(zé)工藝研究與機(jī)理分析，包括超快激光與玻璃基板相互作用物理機(jī)制的研究 、實(shí)現(xiàn)玻璃基微納結(jié)構(gòu)的精確控制以及玻璃基超快激光鍵合工藝的開發(fā)。
4. 與產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝工程、封裝測(cè)試等部門密切協(xié)作，推動(dòng)光學(xué)方案的落地實(shí)施。
5.協(xié)助生產(chǎn)部門完成技術(shù)轉(zhuǎn)移，并提供量產(chǎn)過程中的技術(shù)支持與問題解決。
任職要求：
1. 學(xué)歷專業(yè)：光學(xué)工程、物理電子學(xué)等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷，博士?jī)?yōu)先。
2. 工作經(jīng)驗(yàn)：
1. 學(xué)歷專業(yè)：光學(xué)工程、物理電子學(xué)等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷，博士?jī)?yōu)先。
2. 工作經(jīng)驗(yàn)：
（1）具備3年以上超快激光光束整形光路開發(fā)、超快激光微納加工直接研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
（2）熟練掌握光束整形光路的設(shè)計(jì)、仿真建模與性能分析，并具備豐富的實(shí)際搭建與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
（3）擁有將光束整形技術(shù)成功應(yīng)用于玻璃微納加工等工程項(xiàng)目的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
3. 專業(yè)技能：
3. 專業(yè)技能：
（1）精通DOEMaster、Code V、VirtualLab等至少一種主流光學(xué)設(shè)計(jì)仿真軟件；
（2）熟練使用一種及以上光學(xué)平臺(tái)常見機(jī)械搭建軟件，如SolidWorks。
4. 個(gè)人素質(zhì)：具備優(yōu)秀的創(chuàng)新意識(shí)、解決問題能力及良好的團(tuán)隊(duì)精神，能夠有效推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)展。
4. 個(gè)人素質(zhì)：具備優(yōu)秀的創(chuàng)新意識(shí)、解決問題能力及良好的團(tuán)隊(duì)精神，能夠有效推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)展。
博士薪酬可面議，上不封頂！
工作地點(diǎn)
東莞三疊紀(jì)(廣東)科技有限公司
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職位發(fā)布者
梁女士/人力資源主管
立即溝通
三疊紀(jì)(廣東)科技有限公司三疊紀(jì)(廣東)科技有限公司立足后摩爾時(shí)代三維集成微系統(tǒng)關(guān)鍵材料與集成技術(shù),在行業(yè)內(nèi)率先提出TGV3.0,首次突破亞10微米通孔和填充技術(shù),被鑒定為整體國(guó)際先進(jìn),其中通孔尺寸、孔密度和深徑比國(guó)際領(lǐng)先,是國(guó)內(nèi)玻璃通孔技術(shù)的倡導(dǎo)者與引領(lǐng)者。母公司成都邁科科技先后獲得成都技轉(zhuǎn)、成都科服、院士基金、帝爾激光(股票代碼:300776)、-盞資本、毅達(dá)資本等戰(zhàn)略投資。公司是電子科技大學(xué)電子薄膜與集成器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，在玻璃高深寬比3D微結(jié)構(gòu)、超高深徑比填充、高品質(zhì)IPD方面具有領(lǐng)先的技術(shù)能力。研發(fā)團(tuán)隊(duì)承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家、省部級(jí)重大科研項(xiàng)目,先后獲得全國(guó)創(chuàng)新爭(zhēng)先獎(jiǎng)牌、國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)、四川省技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)等。是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、省“專精特新”中小企業(yè)、國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目牽頭單位。 2022年公司在東莞建立產(chǎn)業(yè)化基地并參與組建“集成電路與半導(dǎo)體特色工藝戰(zhàn)略科學(xué)家團(tuán)隊(duì)”，2024年擴(kuò)建面板級(jí)中試產(chǎn)線,成為國(guó)內(nèi)具有顯著特色和優(yōu)勢(shì)的TGV研發(fā)與生產(chǎn)基地。目前已形成TGV工藝服務(wù)、IPD無(wú)源集成器件、3D微結(jié)構(gòu)玻璃和TGV特色工藝裝備的四類產(chǎn)品體系,主要應(yīng)用在先進(jìn)三維系統(tǒng)封裝、高Q微波/THz器件、光學(xué)/射頻MEMS、微流控芯片等領(lǐng)域,已經(jīng)為中國(guó)電科、肖特玻璃、華為、康佳光電、京東方等龍頭企業(yè)供貨。未來力爭(zhēng)持續(xù)領(lǐng)跑TGV技術(shù),成為三維封裝領(lǐng)域的“領(lǐng)頭羊”。
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