職位描述
孔內金屬化電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1.負責產品電鍍/化鍍銅的產品開發(fā)、工藝改善、量產導入及生產效率改進工作；
2.負責電鍍/化鍍設備的調試、驗收、日常作業(yè)及維護保養(yǎng)；
3.負責保證電鍍作業(yè)質量，包括保障膜厚及外觀正常、工藝問題的分析定位、解決與預防再發(fā)等；
4.負責TGV中試線鍍液的監(jiān)控以及藥液調配工作（含化鍍液及電鍍液檢測所用標液的配制、分析檢測）；
5. 負責電鍍/化鍍工藝規(guī)范、SOP、相關管控文件撰寫。
6.協(xié)助完成電鍍標準化體系的維護。
7.完成其他電鍍相關工作。
任職要求：
1.大專及以上學歷；材料/化工/化學等相關科學與工程專業(yè)優(yōu)先；
2.熟悉電鍍制程技術、化學銅電鍍工藝、熟悉電鍍藥水分析，有扎實的理論基礎和實踐經驗；
3.精通各類全自動電鍍設備及周邊設備，對電鍍質量有極強的控制能力；
4.熟練掌握常規(guī)電鍍故障的處理方法；
5.對電鍍行業(yè)所有關的環(huán)保設備及污水處理站日常的管理經驗；
6.對ISO9000、10400等有充分的實踐運行經驗；
7.具備較強的責任心、團隊合作能力、溝通能力、組織能力以及抗壓能力。
原標題：《電鍍工藝工程師（金屬化）》工作地點
成都崇州市三疊紀(四川)科技有限公司
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三疊紀(廣東)科技有限公司
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梁女士/人力資源主管
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三疊紀(廣東)科技有限公司三疊紀(廣東)科技有限公司立足后摩爾時代三維集成微系統(tǒng)關鍵材料與集成技術,在行業(yè)內率先提出TGV3.0,首次突破亞10微米通孔和填充技術,被鑒定為整體國際先進,其中通孔尺寸、孔密度和深徑比國際領先,是國內玻璃通孔技術的倡導者與引領者。母公司成都邁科科技先后獲得成都技轉、成都科服、院士基金、帝爾激光(股票代碼:300776)、-盞資本、毅達資本等戰(zhàn)略投資。公司是電子科技大學電子薄膜與集成器件國家重點實驗室成果轉化企業(yè)，在玻璃高深寬比3D微結構、超高深徑比填充、高品質IPD方面具有領先的技術能力。研發(fā)團隊承擔了多項國家、省部級重大科研項目,先后獲得全國創(chuàng)新爭先獎牌、國家技術發(fā)明獎、四川省技術發(fā)明獎等。是國家高新技術企業(yè)、省“專精特新”中小企業(yè)、國家重點研發(fā)計劃項目牽頭單位。 2022年公司在東莞建立產業(yè)化基地并參與組建“集成電路與半導體特色工藝戰(zhàn)略科學家團隊”，2024年擴建面板級中試產線,成為國內具有顯著特色和優(yōu)勢的TGV研發(fā)與生產基地。目前已形成TGV工藝服務、IPD無源集成器件、3D微結構玻璃和TGV特色工藝裝備的四類產品體系,主要應用在先進三維系統(tǒng)封裝、高Q微波/THz器件、光學/射頻MEMS、微流控芯片等領域,已經為中國電科、肖特玻璃、華為、康佳光電、京東方等龍頭企業(yè)供貨。未來力爭持續(xù)領跑TGV技術,成為三維封裝領域的“領頭羊”。
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