崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)蝕刻工藝窗口摸索及優(yōu)化,提升良品率;
2.配合研發(fā)團(tuán)隊完成新產(chǎn)品試生產(chǎn),確保工藝可行性及量產(chǎn)轉(zhuǎn)化;
3.通過SPC監(jiān)控制程穩(wěn)定性,分析缺陷根因,推動持續(xù)改善項目;
4.協(xié)助推進(jìn)新材料、新設(shè)備的評估與驗證,制定工藝參數(shù)及流程規(guī)范。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,材料科學(xué)、化學(xué)、微電子、物理或機(jī)械工程相關(guān)專業(yè);
2.具有2年以上集成電路/面板/PCB行業(yè)蝕刻工藝經(jīng)驗;
3.有較好團(tuán)隊協(xié)作能力。