崗位職責(zé)：
1、生產(chǎn)與交付管理：制定周/日生產(chǎn)計(jì)劃，統(tǒng)籌人、機(jī)、料資源，保障測試治具/Loadboard等組裝焊接工序按時(shí)交付，嚴(yán)控停機(jī)率與夾治具 jam rate。
2、工藝與技術(shù)管控：主導(dǎo)精密焊接（如激光焊、真空釬焊、電阻焊）與組裝工藝制定、參數(shù)優(yōu)化及SOP/WI編制；推進(jìn)NPI導(dǎo)入與量產(chǎn)轉(zhuǎn)檔，提升良率、降低返工率。
3、質(zhì)量與異常處理：執(zhí)行首檢、巡檢與終檢；快速響應(yīng)虛焊、錯(cuò)裝、治具失效等異常，主導(dǎo)糾正預(yù)防措施，確保測試良率穩(wěn)定。
4、設(shè)備與治具管理：負(fù)責(zé)焊接設(shè)備、治具/Socket/Kit的日常維護(hù)、校準(zhǔn)與故障排查；管控資產(chǎn)妥善率，優(yōu)化備件管理，降低維護(hù)成本。
5、 團(tuán)隊(duì)與安全管理：招聘、培訓(xùn)與考核焊接/組裝技術(shù)員，建立技能矩陣；落實(shí)無塵室規(guī)范與防靜電、防爆等安全要求，排查隱患，杜絕事故。
6、 成本與持續(xù)改善：管控焊材、耗材與能耗成本，推進(jìn)精益改善；分析生產(chǎn)數(shù)據(jù)，優(yōu)化流程，提升效率與設(shè)備稼動(dòng)率。
崗位要求：
1、 3年以上半導(dǎo)體電子制造組裝焊接管理經(jīng)驗(yàn)，熟悉電路結(jié)構(gòu)與精密焊接工藝。
2、較強(qiáng)團(tuán)隊(duì)管理與跨部門溝通能力，抗壓能力強(qiáng)。