1、負(fù)責(zé)高精密裝備系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)和模型仿真,分解性能指標(biāo);
2、負(fù)責(zé)整機(jī)系統(tǒng)性能的測(cè)試方案設(shè)計(jì)和集成驗(yàn)證,完成系統(tǒng)和子系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)建模分析,診斷和優(yōu)化系統(tǒng)性能;
3、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備系統(tǒng)的集成工作,收集并反饋現(xiàn)場(chǎng)集成問題,排除設(shè)備故障,參與半導(dǎo)體設(shè)備測(cè)試平臺(tái)和半導(dǎo)體軟件的升級(jí)活動(dòng);
4、負(fù)責(zé)執(zhí)行高精密裝備的功能和性能調(diào)試、裝備驗(yàn)收、裝備故障診斷和問題閉環(huán);
base:深圳、長(zhǎng)春、北京、上海