崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)硬件電路系統(tǒng)的硬件電路設(shè)計(jì)(芯片選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB板設(shè)計(jì)以及電路系統(tǒng)的調(diào)試);
2、 芯片的功能測(cè)試、性能測(cè)試以及可靠性測(cè)試。
任職要求:
1. 教育背景:具有電子、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2. 技能要求:
? 掌握硬件開(kāi)發(fā)的基礎(chǔ)知識(shí),熟悉模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì),具有扎實(shí)的專業(yè)理論基礎(chǔ)和良好的電路設(shè)計(jì)、調(diào)試能力。能進(jìn)行電源設(shè)計(jì)、信號(hào)處理及信號(hào)采集和回放電路設(shè)計(jì)。
? 熟練使用CADENCE軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)。
? 能熟練使用烙鐵焊接常用元器件。
3. 經(jīng)驗(yàn)要求:
? 具有2年及其以上的硬件開(kāi)發(fā)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn),熟悉硬件產(chǎn)品研發(fā)流程。熟悉ADC和DAC、FPGA的電路設(shè)計(jì)。
4. 個(gè)人素質(zhì):
? 具備良好的溝通能力,能與團(tuán)隊(duì)成員有效協(xié)同,共同完成硬件研發(fā)項(xiàng)目。
? 邏輯思維強(qiáng),具備獨(dú)立的分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力。
? 能夠適應(yīng)短時(shí)間出差,有一定的抗壓能力。
職位福利:五險(xiǎn)一金、年底雙薪