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職責描述：
1、掌握混合集成電路封裝技術，熟悉先進芯片封裝工藝；
2、負責平行縫焊、激光焊、倒裝焊等工藝驗證評估，設備工藝調(diào)研等；
3、負責芯片氣密封裝、塑封工藝開發(fā)、光器件封裝防護；
4、負責提出光學封裝解決方案及可靠性驗證。
任職要求：
1、碩士及以上學歷，物理學類、材料類、電子封裝等相關專業(yè)；
2、3年及以上相關工作經(jīng)驗；
3、具有獨立承擔項目的能力；具有獨立分析、解決問題的能力；具有良好的溝通和團隊協(xié)作能力。