崗位職責(zé)：
1、晶圓激光切割應(yīng)用技術(shù)開發(fā)，激光切割工藝研究；
2、基于客戶要求制定切割實驗計劃，執(zhí)行激光切割測試并撰寫實驗報告；
3、協(xié)同研發(fā)工程師完善激光切割設(shè)備硬件、軟件優(yōu)化，持續(xù)提升新設(shè)備能力；
4、協(xié)調(diào)客戶新應(yīng)用項目技術(shù)攻關(guān)、組織內(nèi)外部資源、提供整體技術(shù)解決方案；
5、協(xié)助項目管理工程師推進研發(fā)項目實施，協(xié)助銷售、售后人員處理客戶問題。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，理工科相關(guān)專業(yè)；
2、2年以上半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗，熟悉激光切割設(shè)備工作原理和操作流程，具備一定的設(shè)備調(diào)試經(jīng)驗；
3、熟悉晶圓切割相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、工藝要求、檢測方法；
4、掌握實驗設(shè)計、數(shù)據(jù)分析和報告撰寫等能力；
5、良好的團隊合作能力和溝通能力；
6、具備良好的英語讀寫能力，能夠閱讀和撰寫相關(guān)技術(shù)文檔。