崗位職責:
1.負責封裝開發(fā)和導入工作,從質(zhì)量、產(chǎn)品性能和封裝成本等角度出發(fā),為公司產(chǎn)品設(shè)計有競爭力的封裝方案;
2.統(tǒng)籌產(chǎn)品在封測廠的開發(fā)管理(含ATE測試技術(shù)外的管理),滿足公司對產(chǎn)品的交付要求;
3.配合主管進行本部門的流程體系梳理建設(shè),規(guī)范工作流程;
4.配合封測運營團隊進行供應(yīng)商開發(fā)及日常管理;
5.配合品質(zhì)部處理產(chǎn)品的相關(guān)異常(如加工異常、可靠性異常、客訴異常等);
6.主管交辦的其他事項。
任職要求:
1.熟悉封裝工藝
2.熟悉封裝開發(fā)流程
3.本科及以上學歷,半導體設(shè)計公司5年封裝背景,英語四級以上。