崗位職責：
1. DSP/ FPGA協(xié)同開發(fā)
? 配合軟件團隊完成FPGA邏輯開發(fā)（如PWM生成、故障保護邏輯），提供硬件接口定義及時序約束文件。
? 調(diào)試DSP（如TI C2000系列）與FPGA的通信協(xié)議（CAN/Modbus），確保控制算法與硬件執(zhí)行一致性。
2. 硬件系統(tǒng)設計與優(yōu)化
? 主導或輔助大功率變頻器功率回路設計，包括DC/AC逆變電路、PWM整流電路、濾波電路等，確保高效率與可靠性。
? 完成IGBT驅動電路設計，涵蓋驅動芯片選型、保護電路、EMI抑制方案。
? 優(yōu)化現(xiàn)有硬件平臺，解決量產(chǎn)中的發(fā)熱、EMC、可靠性問題，支持從樣機到量產(chǎn)的全周期迭代。
3. 跨部門協(xié)作與技術落地
? 輸出完整硬件設計文檔（原理圖、BOM、PCB Layout規(guī)范），支持生產(chǎn)部門解決工藝問題（如阻抗匹配、散熱設計）。
? 參與現(xiàn)場故障分析，提供快速技術支持，優(yōu)化PCB設計以提升可制造性。
任職要求
1. 專業(yè)背景
本科及以上學歷，電力電子、電機拖動、變頻器相關專業(yè)，5年以上大功率變頻器開發(fā)經(jīng)驗。
2. 項目經(jīng)驗
? 主導或參與過200KW及以上變頻器項目，熟悉礦山、冶金、船舶等重工行業(yè)工況要求。
? 具備量產(chǎn)產(chǎn)品從0到1開發(fā)經(jīng)驗，熟悉煤安認證（MA）、EMC整改流程。
3. 軟性素質(zhì)
? 熟知電機控制理論及核心算法
? 強問題解決能力，能獨立處理復雜硬件故障（如IGBT炸機分析）。
? 良好的溝通協(xié)作能力，適應小團隊快節(jié)奏協(xié)作模式。
加分項
? 熟悉碳化硅（SiC）器件應用及驅動設計。
? 英語流利，可閱讀TI/Infineon等原廠數(shù)據(jù)手冊。