職位描述
芯片設(shè)計(jì)研發(fā)封裝化合物半導(dǎo)體
一、職位說明
1. 產(chǎn)品規(guī)劃
? 研究化合物半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)需求和行業(yè)趨勢(shì)，制定芯片開發(fā)規(guī)劃和路線圖。
? 分析競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品，確定產(chǎn)品的差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
? 研究化合物半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)需求和行業(yè)趨勢(shì)，制定芯片開發(fā)規(guī)劃和路線圖。
? 分析競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品，確定產(chǎn)品的差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
2. 項(xiàng)目管理
? 參與化合物半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目的策劃、組織和實(shí)施，確保項(xiàng)目按時(shí)完成。
? 參與化合物半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目的策劃、組織和實(shí)施，確保項(xiàng)目按時(shí)完成。
? 協(xié)調(diào)跨部門團(tuán)隊(duì)，包括設(shè)計(jì)、測(cè)試、生產(chǎn)等部門，確保項(xiàng)目順利進(jìn)行。
3. 技術(shù)評(píng)估
? 對(duì)新的芯片技術(shù)和方案進(jìn)行評(píng)估，為產(chǎn)品開發(fā)提供技術(shù)支持。
? 與供應(yīng)商和合作伙伴進(jìn)行技術(shù)交流，獲取最新的技術(shù)信息。
? 對(duì)新的芯片技術(shù)和方案進(jìn)行評(píng)估，為產(chǎn)品開發(fā)提供技術(shù)支持。
? 與供應(yīng)商和合作伙伴進(jìn)行技術(shù)交流，獲取最新的技術(shù)信息。
4. 產(chǎn)品定義
? 確定芯片產(chǎn)品的功能、性能、規(guī)格等參數(shù)，編寫產(chǎn)品需求文檔。
? 與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合作，確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)符合需求。
? 確定芯片產(chǎn)品的功能、性能、規(guī)格等參數(shù)，編寫產(chǎn)品需求文檔。
? 與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合作，確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)符合需求。
5. 測(cè)試與驗(yàn)證
? 參與制定產(chǎn)品測(cè)試計(jì)劃，組織產(chǎn)品的測(cè)試和驗(yàn)證工作。
? 分析測(cè)試結(jié)果，解決產(chǎn)品中的問題，確保產(chǎn)品質(zhì)量。
? 參與制定產(chǎn)品測(cè)試計(jì)劃，組織產(chǎn)品的測(cè)試和驗(yàn)證工作。
? 分析測(cè)試結(jié)果，解決產(chǎn)品中的問題，確保產(chǎn)品質(zhì)量。
6. 市場(chǎng)推廣
? 參與產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣活動(dòng)，為銷售團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)支持。
? 收集客戶反饋，不斷改進(jìn)產(chǎn)品。
? 參與產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣活動(dòng)，為銷售團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)支持。
? 收集客戶反饋，不斷改進(jìn)產(chǎn)品。
二、招聘條件要求
1. 教育背景
? 本科及以上學(xué)歷，電子工程、理工類等相關(guān)專業(yè)。
? 本科及以上學(xué)歷，電子工程、理工類等相關(guān)專業(yè)。
2. 工作經(jīng)驗(yàn)
? 具有 5 年以上化合物半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品開發(fā)策劃工作經(jīng)驗(yàn)。
? 具有 5 年以上化合物半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品開發(fā)策劃工作經(jīng)驗(yàn)。
? 有成功的化合物半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3. 專業(yè)技能
? 熟悉化合物半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品開發(fā)流程，具備項(xiàng)目管理能力。
? 熟悉化合物半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品開發(fā)流程，具備項(xiàng)目管理能力。
? 掌握電子電路設(shè)計(jì)、芯片制造工藝等相關(guān)知識(shí)。
? 具備良好的技術(shù)文檔編寫能力。
? 具備良好的技術(shù)文檔編寫能力。
4. 個(gè)人素質(zhì)
? 具備較強(qiáng)的邏輯思維能力和問題解決能力。
? 有良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
? 具備創(chuàng)新意識(shí)和學(xué)習(xí)能力，能夠適應(yīng)快速變化的技術(shù)環(huán)境。
? 具備較強(qiáng)的邏輯思維能力和問題解決能力。
? 有良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
? 具備創(chuàng)新意識(shí)和學(xué)習(xí)能力，能夠適應(yīng)快速變化的技術(shù)環(huán)境。
三、待遇：條件優(yōu)秀者，待遇面議。
工作地點(diǎn)
金安區(qū)安徽六安金安經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管委會(huì)巢湖路288號(hào)
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職位發(fā)布者
闞先生/公司負(fù)責(zé)人
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安徽格恩半導(dǎo)體有限公司安徽格恩半導(dǎo)體有限公司成立于2021年8月，是一家專注于氮化鎵激光芯片研發(fā)與生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。公司匯聚海內(nèi)外100余位化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)＜遥偼顿Y20億元，2022年6月建成投產(chǎn)，擁有覆蓋芯片設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、制造封裝等全產(chǎn)業(yè)鏈的自主核心技術(shù)和量產(chǎn)能力，累計(jì)申請(qǐng)專利500余項(xiàng)（發(fā)明專利占比超90%）。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于激光加工、醫(yī)療、顯示、車載照明及通訊傳感等領(lǐng)域，并于2023年8月實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)氮化鎵激光芯片規(guī)?；慨a(chǎn)，打破國(guó)外壟斷。2023年成立控股子公司安徽兆維激光科技，深化激光器件與應(yīng)用布局，成為全球少數(shù)具備完整IDM（設(shè)計(jì)-制造-封裝）能力的氮化鎵激光企業(yè)。
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