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崗位職責(zé)
1.技術(shù)規(guī)劃與方案制定：負(fù)責(zé)芯片驗(yàn)證技術(shù)的整體規(guī)劃，涵蓋驗(yàn)證方法學(xué)、流程及工具的選型與應(yīng)用，制定全面且高效的驗(yàn)證方案，制定及實(shí)施驗(yàn)證計(jì)劃，保障芯片驗(yàn)證工作有序推進(jìn)。
2.驗(yàn)證平臺(tái)搭建與優(yōu)化：主導(dǎo)搭建高效、可復(fù)用的驗(yàn)證平臺(tái)，包括芯片模型、調(diào)試工具、仿真程序等的開(kāi)發(fā)與完善，并持續(xù)優(yōu)化驗(yàn)證環(huán)境。
3.質(zhì)量把控與風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)：與設(shè)計(jì)人員一起debug設(shè)計(jì)缺陷，提高驗(yàn)證質(zhì)量，建立并完善驗(yàn)證質(zhì)量保障體系，通過(guò)覆蓋率驅(qū)動(dòng)等手段確保驗(yàn)證的全面性與準(zhǔn)確性。在芯片 Tape - out 前，精準(zhǔn)評(píng)估驗(yàn)證結(jié)果，快速?zèng)Q策是否達(dá)標(biāo)，有效應(yīng)對(duì)潛在風(fēng)險(xiǎn)與問(wèn)題。
4.仿真：使用和應(yīng)用仿真、平臺(tái)級(jí)工具及技術(shù)，以確保性能符合規(guī)范。
5.使用 FPGA、Emulator 進(jìn)行驗(yàn)證工作。
6.協(xié)同合作與溝通：與設(shè)計(jì)、后端、DFT、軟件等多部門(mén)緊密協(xié)作，及時(shí)解決跨部門(mén)問(wèn)題，保障芯片全流程驗(yàn)證工作的無(wú)縫對(duì)接與協(xié)同推進(jìn)。
7.團(tuán)隊(duì)管理與建設(shè)：管理驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)，合理分配工作任務(wù)，監(jiān)督項(xiàng)目進(jìn)度，確保各節(jié)點(diǎn)按時(shí)交付。同時(shí)，注重團(tuán)隊(duì)成員的技能培訓(xùn)與職業(yè)發(fā)展規(guī)劃，提升團(tuán)隊(duì)整體技術(shù)水平與協(xié)作能力。
任職要求
1.教育背景：微電子、電子工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，碩士及以上學(xué)歷。
2.工作經(jīng)驗(yàn)：具備 5 年以上數(shù)字芯片驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)，其中 3 年以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)，有實(shí)際流片經(jīng)驗(yàn)，有 GPU 芯片或其他復(fù)雜 SOC 驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)，有量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，有DDR驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)或有PCIe驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)或有AXI/NoC總線(xiàn)驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)。
3.專(zhuān)業(yè)技能：
?精通 SystemVerilog/UVM 驗(yàn)證方法學(xué)，能夠熟練運(yùn)用其搭建和優(yōu)化測(cè)試平臺(tái)。
?熟悉 CPU架構(gòu)和AMBA 4/5總線(xiàn)協(xié)議，如 AXI、AHB 和 APB 等，以及低功耗驗(yàn)證（UPF）、異構(gòu)芯片驗(yàn)證流程。
?熟練使用 EDA 工具，如 VCS、Questa、Verdi 等進(jìn)行仿真與調(diào)試；精通C/C++語(yǔ)言，熟悉Python/腳本語(yǔ)言，用于自動(dòng)化腳本編寫(xiě)與驗(yàn)證流程優(yōu)化。
?對(duì)芯片開(kāi)發(fā)驗(yàn)證全流程有深入理解，包括架構(gòu)設(shè)計(jì)、前端設(shè)計(jì)（RTL）、后端物理實(shí)現(xiàn)、DFT（Scan/ATPG）等環(huán)節(jié)，能從整體上把控驗(yàn)證工作。
4.能力素質(zhì)：具備出色的跨部門(mén)協(xié)作能力，善于在復(fù)雜環(huán)境中定位問(wèn)題并提出有效解決方案；擁有優(yōu)秀的溝通能力與抗壓能力，能夠適應(yīng)快節(jié)奏的芯片開(kāi)發(fā)環(huán)境，具備良好的解決問(wèn)題、分析問(wèn)題的能力和系統(tǒng)調(diào)試技能，有較強(qiáng)的debug能力。
工作地點(diǎn)：珠海，深圳，西安，北京（任選一）