崗位職責(zé):
- 負(fù)責(zé)智能終端產(chǎn)品系統(tǒng)的規(guī)范及功能定義,包括算力芯片選型,PCBA接口規(guī)格,BSP適配,以及操作系統(tǒng)功能
- 能夠獨(dú)立跟進(jìn)項(xiàng)目的各個(gè)環(huán)節(jié),從功能設(shè)計(jì)、研發(fā)測(cè)試一直到項(xiàng)目上線和上線總結(jié)
- 跟蹤智能終端、機(jī)器人等行業(yè)動(dòng)向,規(guī)劃公司未來(lái)終端產(chǎn)品系統(tǒng)平臺(tái)演進(jìn)路線,定義產(chǎn)品發(fā)展方向
- 緊跟端側(cè) AI 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),建立與生態(tài)伙伴的技術(shù)合作,豐富公司產(chǎn)品能力
- 支持項(xiàng)目經(jīng)理、其他技術(shù)團(tuán)隊(duì)對(duì)本領(lǐng)域的協(xié)同需求
任職要求:
- 本科以上學(xué)歷,電子工程、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)化,通信等相關(guān)專業(yè)
- 五年以上操作系統(tǒng)及終端硬件相關(guān)工作經(jīng)歷,具備產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)和管理經(jīng)驗(yàn),且完整參與過(guò)至少2個(gè)以上終端系統(tǒng)平臺(tái)的開(kāi)發(fā)或定義
- 熟悉 Qualcomm、MTK、瑞芯微或其它主流 AI 處理器平臺(tái)
- 熟悉 Android、Linux、RTOS等嵌入式操作系統(tǒng)內(nèi)核及架構(gòu),掌握 Hypervisor/容器虛擬化原理
- 對(duì)AI技術(shù)原理,大模型和Agent技術(shù)原理有一定了解更佳
- 精通硬件系統(tǒng)平臺(tái)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程、市場(chǎng)研究、用戶需求分析、競(jìng)爭(zhēng)者分析等方面
- 卓越的領(lǐng)導(dǎo)力和團(tuán)隊(duì)合作能力,優(yōu)秀的戰(zhàn)略思維和商業(yè)敏感度