工作內(nèi)容
1.參與樣機(jī)制作、表面貼裝(SMT)線下修、返修焊接與調(diào)試,記錄實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)與異常現(xiàn)象;
2.使用助焊劑、焊臺(tái)、熱風(fēng)槍、鑷子等工具進(jìn)行焊接與返修;
3.使用示波器、萬用表、邏輯分析儀、信號(hào)發(fā)生器等進(jìn)行功能測試與故障定位;
4.撰寫測試報(bào)告、維修記錄和工藝改進(jìn)建議;
5.協(xié)助編制BOM、裝配工藝卡、測試流程與檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn);
具備技術(shù)要求
熟悉模擬/數(shù)字電路基本原理;
熟練使用焊臺(tái)、熱風(fēng)槍、放大鏡/顯微鏡等工具;
能識(shí)別常見焊接缺陷(虛焊、橋連、冷焊等)并進(jìn)行返修;
能看懂原理圖與PCB布局;熟悉常用元器件特性;
會(huì)使用示波器、萬用表、信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀等測試設(shè)備;
熟悉PCB裝配工藝、焊接工藝與測試流程者優(yōu)先;
有樣機(jī)調(diào)試、故障定位或電子產(chǎn)品開發(fā)支持經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;