職位描述
封裝工藝
崗位職責(zé)：
- 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝相關(guān)工藝流程制備
- 使用CAD以及三維制圖軟件進(jìn)行制圖工作
崗位要求：
- ?？埔陨蠈W(xué)歷，微電子學(xué)、材料科學(xué)、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)。
- 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝相關(guān)工藝流程制備
- 使用CAD以及三維制圖軟件進(jìn)行制圖工作
崗位要求：
- ?？埔陨蠈W(xué)歷，微電子學(xué)、材料科學(xué)、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)。
- 具備半導(dǎo)體封裝相關(guān)經(jīng)驗(yàn)
- 熟練掌握CAD以及三維制圖技能
- 有材料學(xué)或點(diǎn)膠設(shè)備相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
- 熟練掌握CAD以及三維制圖技能
- 有材料學(xué)或點(diǎn)膠設(shè)備相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
- 具備較好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，具有較強(qiáng)的問題解決能力
工作地點(diǎn)
渝北區(qū)北京理工大學(xué)重慶創(chuàng)新中心-11號(hào)樓12號(hào)樓
相似職位
- 芯片封裝工藝研發(fā)高級(jí)工程師（PIE）1.6-2.2萬
重慶 - 九龍坡
中子科學(xué)(重慶)研究院有限公司 - 封裝工藝工程師5000-8000元
重慶 - 渝北
重慶恩辰新材料科技有限責(zé)任公司
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職位發(fā)布者
田女士/招聘專員
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重慶恩辰新材料科技有限責(zé)任公司重慶恩辰新材料科技有限責(zé)任公司,是一家從事先進(jìn)陶瓷材料及智能制造的研發(fā)與生產(chǎn)的創(chuàng)新型科技企業(yè)。公司以哈爾濱工業(yè)大學(xué)為技術(shù)依托，憑借哈爾濱工業(yè)大學(xué)及重慶研究院的技術(shù)積累和豐富的人才儲(chǔ)備，致力于解決陶瓷材料及3D打印領(lǐng)域的創(chuàng)新和發(fā)展。公司擁有一支以博士后為技術(shù)負(fù)責(zé)人的高素質(zhì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，團(tuán)隊(duì)成員來自哈爾濱工業(yè)大學(xué)等知名高校，具備豐富的陶瓷3D打印、電子陶瓷基板等先進(jìn)陶瓷材料及器件的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)實(shí)力公司,產(chǎn)品涵蓋了軍民兩用電磁傳輸控制器件以及相關(guān)配套耗材(頻率選擇表面、共形天線等)、先進(jìn)電子陶瓷基板、電子電路、增材制造用耗材(3D打印機(jī)線材、陶瓷及金屬導(dǎo)電漿料等)。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用在航空航天、半導(dǎo)體器件、LED照明、工業(yè)電源、生物醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域。作為一家專注于陶瓷及3D打印研發(fā)的企業(yè)，重慶恩辰新材料始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新，積極參與國(guó)內(nèi)外技術(shù)交流與合作，不斷提升團(tuán)隊(duì)的技術(shù)研發(fā)能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為新材料行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)自己的力量。
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