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更新于 7月11日

芯片研發(fā)部部長(zhǎng)

2.5-4萬(wàn)
  • 北京通州區(qū)
  • 5-10年
  • 碩士
  • 全職
  • 招1人

職位描述

電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)? 1、根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略,確保研發(fā)工作與公司整體目標(biāo)高度契合,為公司在芯片領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展提供前瞻性指導(dǎo)。? 2、負(fù)責(zé)管理芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì),對(duì)團(tuán)隊(duì)成員進(jìn)行合理分工。提升團(tuán)隊(duì)整體技術(shù)水平與業(yè)務(wù)能力,營(yíng)造積極向上、團(tuán)結(jié)協(xié)作的團(tuán)隊(duì)氛圍。? 3、嚴(yán)格執(zhí)行公司研發(fā)戰(zhàn)略和年度研發(fā)計(jì)劃。對(duì)芯片研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)行精細(xì)化管理,合理制定項(xiàng)目進(jìn)度計(jì)劃,密切控制產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)度,及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決項(xiàng)目推進(jìn)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題,必要時(shí)靈活調(diào)整計(jì)劃,確保項(xiàng)目按時(shí)、高質(zhì)量完成。? 4、積極關(guān)注行業(yè)技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài),帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開(kāi)展前沿技術(shù)研究,推動(dòng)芯片技術(shù)創(chuàng)新與升級(jí)。針對(duì)研發(fā)過(guò)程中的關(guān)鍵技術(shù)難題,組織技術(shù)攻關(guān),努力突破技術(shù)瓶頸,提升公司芯片產(chǎn)品的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力,為公司創(chuàng)造更大的技術(shù)價(jià)值與經(jīng)濟(jì)效益。? 5、與公司內(nèi)部其他部門(mén),如市場(chǎng)、生產(chǎn)等部門(mén)保持密切溝通與協(xié)作,確保研發(fā)成果能夠順利實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn),并滿足市場(chǎng)需求。同時(shí),加強(qiáng)與外部科研機(jī)構(gòu)、高校、供應(yīng)商等的合作交流,積極拓展技術(shù)資源與合作渠道,提升公司在芯片行業(yè)的影響力與知名度。? 任職要求:? 1、教育背景:碩士及以上學(xué)歷,微電子、電子信息、通信工程、半導(dǎo)體物理等相關(guān)專(zhuān)業(yè),具備扎實(shí)的專(zhuān)業(yè)理論基礎(chǔ)。? 2、工作經(jīng)驗(yàn):擁有 8 年以上芯片研發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),其中至少 3 年團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)。具有豐富的芯片項(xiàng)目研發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉芯片研發(fā)全流程,有成功帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成芯片研發(fā)項(xiàng)目并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的案例者優(yōu)先。? 3、專(zhuān)業(yè)技能:深入掌握芯片設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試等相關(guān)技術(shù),熟悉半導(dǎo)體器件物理、半導(dǎo)體工藝技術(shù)及半導(dǎo)體工藝流程。 4、管理能力:具備優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)管理能力,能夠有效激勵(lì)團(tuán)隊(duì)成員,提升團(tuán)隊(duì)凝聚力與執(zhí)行力。擁有出色的項(xiàng)目管理能力,能夠合理安排項(xiàng)目資源,確保項(xiàng)目高效推進(jìn)。具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力,能夠與公司內(nèi)外部各相關(guān)方進(jìn)行順暢溝通與協(xié)作。? 5、綜合素質(zhì):具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新意識(shí),能夠快速掌握新知識(shí)、新技術(shù),不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新。工作認(rèn)真負(fù)責(zé),有強(qiáng)烈的責(zé)任心和敬業(yè)精神,能夠承受較大的工作壓力。

工作地點(diǎn)

通州區(qū)中芯熱成科技(北京)有限責(zé)任公司

職位發(fā)布者

伊女士/人力資源部部長(zhǎng)

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo中芯熱成科技(北京)有限責(zé)任公司
中芯熱成科技(北京)有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中芯熱成”)成立于2021年3月,是國(guó)內(nèi)首家以量子點(diǎn)體系為核心的探測(cè)器芯片生產(chǎn)公司,公司核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)專(zhuān)注于新型紅外量子材料器件制備及封裝技術(shù),圍繞新型紅外量子材料,構(gòu)建下一代低成本、高分辨率短波及中波紅外成像芯片解決方案。公司研發(fā)中心位于北京市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)聯(lián)東U谷科創(chuàng)中心,現(xiàn)有辦公面積1800平,包括600平方米超凈實(shí)驗(yàn)室(百級(jí)及千級(jí)),擁有微納半導(dǎo)體光電器件設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、封裝等專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)設(shè)備及工藝實(shí)現(xiàn)條件。圍繞相關(guān)核心技術(shù),公司及核心成員共計(jì)申請(qǐng)專(zhuān)利43項(xiàng),發(fā)表論文共計(jì)50余篇。
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