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1.負(fù)責(zé)薄膜鈮酸鋰光子芯片關(guān)鍵微納工藝（如電子束光刻、干法刻蝕）的開(kāi)發(fā)、優(yōu)化與日常維護(hù)。

2.搭建光電芯片測(cè)試平臺(tái)
3.操作并管理相關(guān)工藝設(shè)備，制定工藝規(guī)范，解決生產(chǎn)過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題，持續(xù)提升工藝穩(wěn)定性和產(chǎn)品良率。
4.與設(shè)計(jì)、測(cè)試團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作，完成工藝驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)器件性能目標(biāo)。
5.負(fù)責(zé)相關(guān)工藝文檔的撰寫(xiě)、數(shù)據(jù)收集與分析。

任職要求：

1.本科及以上學(xué)歷，微電子、光學(xué)工程、材料、物理等相關(guān)專業(yè)。
2.具備2年以上微納加工工藝經(jīng)驗(yàn)，熟悉光刻、刻蝕、薄膜等至少兩種工藝模塊。
3.有光子集成芯片（如薄膜鈮酸鋰、硅光、磷化銦）工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4.具備良好的分析解決問(wèn)題能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度。