工作職責(zé):
1、與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)及Fab合作,確定芯片3D物理架構(gòu)及其技術(shù)落地方式,完成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和工藝選擇;
2、設(shè)計(jì)和優(yōu)化3D芯片工藝集成流程,確保技術(shù)方案滿足項(xiàng)目要求和技術(shù)規(guī)格;
3、負(fù)責(zé)3D芯片的Tape out;溝通,評估并協(xié)調(diào)滿足各方的技術(shù)需求;
4、負(fù)責(zé)3D芯片的技術(shù)開發(fā),工程驗(yàn)證和量產(chǎn)導(dǎo)入;
5、負(fù)責(zé)3D工藝技術(shù)問題的監(jiān)控解決3D良率提升,持續(xù)改進(jìn)。
任職資格:
1、碩士研究生及以上學(xué)歷,微電子、電子工程、集成電路等專業(yè);
2、3年以上半導(dǎo)體工作經(jīng)驗(yàn),至少1年3D工藝相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉Hybrid Bond,F(xiàn)usion bond等WoW,CoW 產(chǎn)品的3D集成工藝及流程,有解決相關(guān)技術(shù)問題的實(shí)際經(jīng)驗(yàn);
4、熟悉3D新產(chǎn)品工藝驗(yàn)證,導(dǎo)入量產(chǎn)流程,有與Fab的溝通合作經(jīng)驗(yàn);
5、熟悉Hybrid Bonding工藝,有WoW 或CoW堆疊經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。